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주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.11.18 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.11.18 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.11.18 16:20
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.   << 반도체 >> ◎ 2000억위안 중국 국가 반도체 2기 펀드는 어떻게 쓰일까

자오웨이궈, “세계화 막을 수 없어” “중국 반도체, 미국과 차이 커”

◎ 11조원 투자 예정 TSMC 새 패키지 공장, 환경평가 통과  ◎ SMIC 3분기 실적 가이던스보다 좋아 ◎ 화훙우시 300mm 팹, 일부 제품 수율 90% ◎ 롱시스, DDR3L 메모리 양산 ◎ 실리콘산업집단 IPO 성공  ◎ 삼성전자에도 반도체 검사 장비 공급한 RSIC, 200억원 투자 받아   << 디스플레이 >>
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