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주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.12.9 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.12.9 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.12.09 15:41
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.
  << 반도체 >> ◎ 난닝경제기술개발구 6개 프로젝트 같은 날 착공·준공 ◎ D램익스체인지, "中 낸드플래시, 2023년 미국 따라잡는다" ◎ 허페이 하이테크존, 18개 중국·해외업체와 투자 계약 체결 ◎ 시안 72개 중대 프로젝트 착공··· 5개 중점 영역 ◎ SK하이닉스, 하이타이반도체와 LOI 조인식 ◎ 상하이신양, ArF 노광장비 이달말 입고  ◎ TSMC, 내년 캐팩스도 올해와 비슷…내년 상반기 5나노 양산   << 디스플레이 >>
◎ 광둥성 푸산에서 ‘중화액정성’ 계약식…한국디스플레이산업협회 참여   << 배터리ㆍ소재부품 >> ◎ CATL 이사회 의장 "전기차가 탄소 배출 저감의 핵심"  ◎ 고전하는 원통형 배터리 ◎ BYD 창업자, 회장직 사임...배터리 사업 분리 가속화   << IT 일반 기타 >> ◎ 화웨이 내년 5G 스마트폰 5000만대 외주, 폭스콘이 전량 가져가 ◎ 내년 중국 5G 스마트폰 판매 1억 5000만대 전망  


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