JSR이 주도, SK하이닉스·TSMC·삼성벤처투자도 참여
차세대 노광 기술인 극자외선(EUV) 공정용 무기(無機, inorganic) 포토레지스트(PR)를 개발하고 있는 미국 전자재료 스타트업 인프리아(Inpria)가 3100만달러(약 374억원) 규모 시리즈C 자금 조달을 완료했다고 20일(현지시간) 밝혔다.
시리즈C 투자는 기존 인프리아에 투자했던 일본 JSR이 주도했다. SK하이닉스와 TSMC 파트너스가 신규 투자자로 합류했다. 이외 기존 투자자인 에어리퀴드 벤처캐피탈, 어플라이드 벤처스, 인텔 캐피탈, 삼성벤처투자도 이번 투자에 참여했다.
JSR마이크로 대표이자 인프리아의 새로운 이사회 멤버로 합류한 마크 슬래작은 "인프리아는 EUV 공정용 무기 PR 분야 세계적 리더"라면서 "인프리아와의 협력을 확대하게 돼 뜻깊다"고 말했다. 앤드류 그렌빌 인프리아 부사장은 "EUV를 도입하는 전 세계 모든 반도체 제조업체가 인프리아 투자자로 참여했다"면서 "이는 인프리아 기술이 전략적으로 중요하다는 것을 나타내는 지표"라고 말했다.
인프리아의 EUV PR는 주석(Tin) 기반으로 조성된 무기물이다. 기존 PR는 유기물이다. 인프리아는 자사 무기 PR이 기존 유기 PR보다 분자 크기가 5분의 1 수준으로 작다고 강조하고 있다. 광 흡수율도 4~5배 높다. 이 덕에 보다 조밀하고 정확하게, 효율적으로 회로 패턴을 형성할 수 있다고 회사는 강조하고 있다. 식각 선택비도 10배 이상 높다. 무기물이 유기물보다 단단하기 때문이다. 선택비가 높다는 건 추가 공정 없이 보다 정확하게 필요한 부분만을 깎아서 없앨 수 있다는 의미다.
인프리아는 2007년 미국 오리건주립대학교 화학연구소에서 분사 설립된 회사다. 2014년 삼성벤처투자는 미국 인텔, 어플라이드머티어리얼즈 등과 함께 인프리아에 투자했다. 삼성은 2017년에도 추가 투자를 했다. 일본 PR 회사인 TOK와 JSR도 투자를 단행한 상태다. 인프리아는 2017년 조달한 투자금으로 테스트(파일럿) 제조 시설을 만들어 소량이지만 제품 생산을 시작했었다.
이번 시리즈C 자금 조달로 생산량을 늘릴 것으로 관측된다. 관건은 국내에도 생산 시설을 만드느냐다.
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