대만 파운드리업체 TSMC의 팹(Fab)14B에서 300mm 웨이퍼 수만장 규모의 불량이 28일 발생했다고 대만 중시전자보(中時電子報), 쥐헝망(鉅亨網) 등이 보도했다. 불량 웨이퍼 개수가 9만장까지 예측되는 가운데 불량원인으로 감광액이 거론되고 있다. 일본 신에츠화학과 JSR, 미국 다우케미칼 등 팹14B에 감광액을 공급하는 업체 중 다우케미칼 제품 불량이 유력한 것으로 대만 언론은 파악하고 있다. JSR은 이번 보도 이후 내부 확인 결과 자사 제품은 아니라는 결론을 내렸다.
중시전자보에 따르면, TSMC측에선 처음 "불량 웨이퍼가 1만장이 넘지만 올해 1분기 매출 전망치에 영향을 줄 정도는 아니다"고 했다. 이후 "불량 웨이퍼로 인한 손해 대부분을 1분기안에 복구할테지만, 그렇지 않더라도 2분기까지는 다 복구될 것"이라고 보수적으로 말을 바꿨다.
대만 미디어텍, 중국 하이실리콘, 미국 엔비디아, AMD 등이 TSMC 팹14B에서 반도체 칩을 생산하고 있는 것으로 전해졌다. 미디어텍은 TSMC 문제에 대한 영향을 묻는 질문에 "전방업체 문제를 상세히 얘기하는 것은 적합하지 않다"고 답했다고 현지 언론 시보자신(時報資訊)이 전했다.
TSMC는 대만 타이난시(台南)에 자리한 팹14B에서 12, 16나노미터(nm) 공정으로 반도체를 생산해왔다고 한다. TSMC는 28나노미터 이하를 첨단공정(Advanced technologies)으로 구분한다. TSMC 첨단공정 7, 10, 16/20, 28나노미터의 작년 매출 비중은 각각 9%, 11%, 23%, 20%로 모두 합해 63%였다. 2017년 TSMC의 연 생산능력은 300mm웨이퍼 환산 1100만장 이상이었다. 작년 증설과 첨단공정유무와 상관없이, 이번 손해를 9만장, 연 생산능력을 1100만장으로 잡고 거칠게 계산한 손해 비율은 0.8%다. TSMC가 최근 컨퍼런스콜에서 밝힌 올해 성장률 가이던스 1~3%다.
반도체 공정은 패턴새김의 반복이고 감광액은 패턴식각때 칸막이 역할을 한다. 웨이퍼 위로 도포한 감광액(photoresist)에 빛을 쬐면 성질이 바뀐다. 이때 현상액(developer)을 뿌리면 빛을 받은 곳과 아닌 곳이 구분되어 홈이 파이게 되고 이 홈으로 식각액(etchant)을 흘려 웨이퍼위로 패턴을 형성한다. 감광액은 이 과정에서 홈이 잘 파여야 하고 무너지지 않아야 하며 식각공정 후 신너(thinner) 등 세정액에 잘 씻겨나가야 한다.
