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칩스앤미디어, 미국 반도체 기업과 설계 계약 체결
칩스앤미디어, 미국 반도체 기업과 설계 계약 체결
  • 이혜진 기자
  • 승인 2020.08.10 14:51
  • 댓글 0
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자동차·산업용 로봇 대상 기술

반도체 설계자산(IP) 업체 칩스앤미디어가 미국의 반도체 기업과 공급 계약을 체결했다고 10일 밝혔다. 비밀유지 계약으로 해당 업체명은 밝힐 수 없으나 글로벌 톱10 안에 드는 대형 종합반도체 기업이라고 회사는 설명했다. 

칩스앤미디어 기술은 고객사 자동차, 산업용 로봇 반도체에 사용될 계획이다. 회사 관계자는 "수 개월간 기술이 적합하게 쓰일 수 있는지 확인하는 프리세일(Pre-sale) 과정을 거쳐 계약이 성사됐다"며 "일회성 라이선스가 아닌 대형 고객의 장기적 비디오 IP 파트너로서 성장세를 이어갈 발판이 될 것"이라고 기대했다. 

칩스앤미디어는 팹리스 기업에 비디오 IP를 공급하는 국내 유일의 IP 프로바이더 상장사다. 



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