○웨이저자 TSMC CEO, “5G 응용 본격화하면 반도체 기술 지금보다 훨씬 더 빛 발할 것”
- 25일 TSMC 기술 포럼이 온라인에서 개최됐음.
- 웨이저자(魏哲家) TSMC CEO는 포럼에서 “코로나19가 전 세계에 일으킨 변화가 디지털 전환을 가속화했다”고 발언을 시작한 뒤, 반도체 기술은 이미 5G폰을 비롯한 5G 응용을 무수히 일으켰지만 향후 5G가 AI, 빅데이터 분석 및 수 십 억 개의 인터넷 기기에 연결된다면 이 기술은 지금보다 훨씬 더 빛을 발할 것이라고 말했음.
- 또한 TSMC는 세계 선두의 기술력으로 고객사의 혁신에 부단히 기여해왔다면서, 7나노미터 기술의 경우 양산 이후 고성능 컴퓨팅, AI, 5G, 모바일, 네트워크 연결 장치, 데이터센터, 스마트 자동차 등의 혁신을 지원해왔으며 수많은 첨단 제품에 응용되고 있다고 설명.
○TSMC 내년 3나노미터 시생산, 내후년 하반기 양산
- TSMC는 최근 7나노미터 칩 출하 10억개 달성이라는 역사적 기록을 세웠으며, 5나노미터도 양산을 시작했음.
- 4나노미터는 내년 4분기에 시생산에 돌입하고, 3나노미터는 내년에 시생산 시작해 내후년인 2022년 하반기 양산에 들어간다는 일정.
○3DIC 기술 플랫폼을 통합한 ‘TSMC 3DFabric’
- TSMC는 신기술 SoIC(System on Integrated Chip), InFO(통합 팬 아웃), CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 등 3DIC 기술 플랫폼을 통합한 ‘TSMC 3DFabric’을 통해 가장 완전하며 가장 다양하게 활용될 수 있는 솔루션을 제공할 계획이며, 칩렛(Chiplet), 고주파 메모리, 특수 공정 웨이퍼를 통해 더 많은 혁신 제품 설계를 실현할 것이라고 설명했음.
- 특수 공정 기술에 대해서는 현재의 휴대용 엣지 장치는 네트워킹 외에도 대량의 데이터를 처리할 더 많은 스마트 기능을 반드시 갖춰야 하고, 이러한 네트워킹 엣지 장치에 사용되는 반도체 기술은 저전력 수요를 만족시킬 수 있어야 한다고 지적했음.
