한미반도체가 5G 통신칩 전자파간섭(EMI)을 차폐하는 실드 장비 전용 생산라인 'N K Kwak 홀'을 오픈했다고 29일 밝혔다.  N K Kwak 홀은 한미반도체 창립 40주년을 기념해 건립됐다. 약 2000평 부지에 3층으로 건축되는 신규 공장 1층에 자리잡는다. 한미반도체는 기존 라인과 신규 라인 합쳐 총 1만2300평 규모 반도체 장비 생산라인을 보유하게 됐다. EMI 실드 장비는 반도체 칩 표면에 스테인리스, 구리 등 금속을 증착하는 공정을 담당한다. 이를 통해 전자파간섭을 없애거나 줄일 수 있다. EMI 실드 공정은 2016년 애플, 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 기업이 스마트폰 부품에 도입하면서 시작됐다. 한미반도체는 2016년 EMI 실드 장비를 처음 선보인 바 있다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "최근 5G 통신과 전기자동차, 자율주행자동차, 스마트폰 등에 탑재되는 반도체 칩에 EMI 차폐 공정이 본격 적용되고 있다"면서 "장비를 출시한 지 4년 만에 세계 점유율 1위를 달성하게 됐으며, 올해 EMI 차폐 장비에서만 1200억원대 수주가 예상된다"고 말했다.