한미반도체가 5세대 뉴 ‘플립칩본더 5.0 (Flip Chip Bonder-5.0)’ 장비를 출시했다고 25일 밝혔다. 이번 5세대는 기존 세대 장비 출시 이후 3년 만에 개발 출시됐다.  플립칩 본더는 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 올려 회로를 연결할 때 쓴다. 솔더볼 범핑 기법을 통해 기존 금, 은, 구리 등을 사용하는 와이어 본딩 보다 작고 미세한 공정이 가능하다. 스마트폰, 스마트워치, 무선 이어폰 등 소형 IT 기기와 고성능 반도체 칩 제조에 주로 사용된다. 플립칩본더 5.0은 8개 멀티 다이 본딩 헤더를 적용함으로써 기존 4세대 장비 대비 생산성이 대폭 향상됐다. 스마트 머신 기능을 바탕으로 정밀도와 편의성도 강화했다. 고사양 IT 기기 시장 증가와 함께 하이엔드 패키지를 생산하는 글로벌 반도체 업체를 대상으로 수주를 기대하고 있다고 회사는 설명했다.  김민현 한미반도체 사장은 "하이엔드 비메모리 반도체칩 생산 필수 장비에 속하는 플립칩 본더 장비는 그동안 유럽산 제품이 시장을 선도해 왔었다"면서 "플립칩 본더 5.0은 성능이 보다 향상되었기 때문에 고객 니즈를 충족시킬 수 있다고 보고 영업활동을 더 적극 하겠다"고 말했다. 글로벌 반도체 장비재료협회인 SEMI가 최근 발표한 '글로벌 반도체 팹 투자 동향'에 따르면, 2021년 반도체 장비시장 규모는 올해 대비 약 10.8% 커진 700억 달러(약 83조 원)로 역대 최대치가 될 것으로 전망된다.