반도체 장비 기술도 국가핵심기술에 포함하려는 정부 움직임이 포착됐다.
유기발광다이오드(OLED) 장비 기술에 대한 국가핵심기술 지정 여부를 놓고 패널 대기업과 장비 중소·중견기업간 물밑 논란이 한창인 가운데 반도체 분야로도 같은 논란이 옮겨 붙을 조짐이다.
19일 업계에 따르면 주무부처인 산업통상자원부, 국가정보원 산업기밀보호센터는 지난해 연말부터 반도체 장비 기술을 국가핵심기술에 포함하기 위해 주요 기업과 의견을 교환하고 있는 것으로 확인됐다. ‘넣겠다’는 강한 의지로 논의가 이뤄지고 있다는 것이 이 사안에 정통한 관계자의 설명이다.
산업부 고시(2018-04호)에 따르면 현재 반도체 분야 국가핵심기술은 ‘30나노 이하급 D램에 해당되는 설계·공정·소자기술 및 3차원 적층형성 기술’ 등 7개다. 7개 항목 일부에 ‘장비’를 추가하겠다는 것이 현재 이뤄지고 있는 국가핵심기술 고시 제·개정 활동의 골자다.
장비 기술이 포함되면 중국 등으로 수출을 하려 할 때 정부 승인을 받거나 신고를 해야 한다. 정부로부터 연구개발(R&D)비를 지원받아 개발한 기술은 승인을, 그렇지 않은 경우에는 신고 사항이다. 장비 기술이 국가핵심기술로 지정되면 삼성전자나 SK하이닉스와 거래하는 대부분 반도체 장비 업체가 수출 시 정부를 대상으로 승인 혹은 신고 작업을 해야 한다.
장비 업계에선 국가핵심기술이라는 이름으로 강력한 수출 규제가 생기는 것이라고 반발하고 있다. 수출 승인 등은 2~3개월마다 한 번씩 열리는 산업기술보호위원회에서 이뤄지기 때문에 ‘타임투마켓’도 어려워진다. 장비 업계 관계자는 “누군가 문제를 삼으면 정부 승인이 차일피일 미뤄져 사실상 수출길이 막힐 수도 있다”면서 “반도체 장비 분야는 아직도 미국, 유럽, 일본과 비교해 열세인데 괜한 규제로 경쟁력을 떨어뜨리지 말았으면 한다”고 말했다.
이 안에 찬성하는 측에서는 정부 자금으로 개발된 핵심 기술은 국가핵심기술에 포함하는 것이 맞다는 논리를 펴고 있다. 정부 자금이 들어가지 않았더라도 반도체 설계·공정·소자 기술은 모두 포함돼 있는데, 장비만 빼놓은 것은 맞지 않다고 주장했다.
반도체 장비를 국가핵심기술 항목에 집어넣자는 논의는 2017년 말에도 국내 대기업 주도로 이뤄진 바가 있다. 그러나 당시 장비 업계와 학계의 반발로 무산됐다.
