데카 AP 커넥트 모듈, 에이디텍 LDI 시스템에 통합
팀 올슨 데카 설립자이자 CEO는"AP 라이브는 첨단 패키징 공정의 백본에 매우 포괄적인 신기능들을 제공한다. 고밀도 LDI 업계 선도기업인 에이디텍과 협력을 통해 칩렛 통합용 첨단 패키징 업계에 2µm AP 기술 노드를 제공할 수 있게 돼 기쁘다"고 전했다.
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데카, 에이디텍과 2µm 칩렛 스케일링용 패터닝 기술 협력
데카, 에이디텍과 2µm 칩렛 스케일링용 패터닝 기술 협력
- 이나리 기자
- 승인 2020.10.21 18:13
- 댓글 0
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