○파운드리 주문 폭증, 칩 가격 인상 분위기
- 4분기 풀가동 중인 TSMC, UMC, VIS, 파워칩 등 파운드리의 주문이 내년 상반기까지 꽉 차 있는 상황에서 최근 자동차용 칩 주문까지 폭증함에 따라 공급 부족이 더 심각해졌음.
- 후공정 업계도 주문이 밀려있어 반도체 납품 일정이 보통 2~4주, 길게는 40주 이상 지체될 것으로 보임.
- TSMC는 가격을 올리지 않겠다는 입장을 밝혔지만 UMC, 파워칩 및 일부 후공정 업체는 이미 가격인상을 단행했음.
- 팹리스와 IDM 업체는 원가인상을 이유로 내세우며 고객사와의 가격 협상을 시작했음.
- 그중에서 패널구동IC, 전원관리IC, 모스펫 등은 내년 1분기 10~20% 가격 인상을 확정했고, CMOS 이미지센서, MCU, 와이파이 네트워크 칩 등도 가격 오름세가 나타나고 있음.
○기판 면적의 감소에 비해 칩 사이즈 감소가 두드러져 출하 수요 맞추려면 더 많은 칩 필요
- 코로나19에 의한 언택트 수요가 5G 기지국 및 단말장치, AI 및 고성능컴퓨터 수요 폭증을 초래.
- 가령 5G폰은 Sub-6GHz 및 마이크로파 다중 주파수 대역을 지원하면서 휴대폰 핵심 프로세서의 성능 향상 및 AI 코어 증가로 인해 칩에 더 큰 S램 면적을 설계해야 하는데, 공정 축소에 따라 개별 칩셋의 사이즈는 작아지지만 기판면적은 소폭만 줄어들기 때문에 출하 수요에 맞추려면 더 많은 칩을 투입해야 함.
- 이밖에 5G폰은 추가되는 기능에 따라 탑재되는 RF소자와 PA도 배로 늘어남. 전원관리IC 및 모스펫 탑재 수량도 30~50% 증가했고 관련 칩이 모두 늘어나면서 더 많은 파운드리가 필요해진 것.
○향후 2분기는 반도체 가격 인상 계속될 것
- 4분기 휴대폰 제조사, ODM/OEM 업체의 주문 증가가 파운드리 및 후공정 가격 인상을 초래.
- ST마이크로일렉트로닉스, 자일링스 등은 이미 일부 반도체 가격을 인상하고 납품 일정도 연기했음.
- 서플라이 체인의 재고 증가분 적지 않음에도 공급 부족 뚜렷함.
- 파운드리, 후공정 업계 캐파 부족으로 향후 2분기는 반도체 가격 인상이 계속될 것이란 전망이 지배적.
- 드라이버 IC가 맨 먼저 가격을 인상했고 나머지도 내년에 줄줄이 가격 올릴 모양새.
