코로나19에 따른 재택근무 증가가 반도체 패키지 시장에도 긍정 영향을 미쳤다는 분석이 나왔다. 박성순 앰코테크놀로지코리아 수석은 24일 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA 쇼 2020' 심포지엄에서 "재택근무에 따른 네트워크 수요 증가로 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 기술 수요가 늘고 있다"며 "코로나19가 반도체 업계에 악영향을 미치지 않는 것으로 보인다"고 밝혔다. 어드밴스드 패키지는 반도체 고성능화와 슬림화에 대응하는 기술이다. 스마트폰과 네트워크, 자율주행, 사물인터넷(IoT) 반도체에 주로 사용한다. 스마트폰에는 시스템인패키지(SiP) 모듈용 기판이, 네트워크에는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 기판이 있다. 네트워크 반도체는 수요와 가격이 높아 시장에 미치는 영향이 크다. 코로나19로 재택근무가 많아지면서 데이터 트래픽이 급증해 수요가 더 커졌다. 여러 사람이 참여하는 화상회의, 온라인 행사 증가로 데이터 트래픽 처리 속도나 스토리지 숫자 등 성능도 중요해졌다. 네트워크 반도체의 성능 중심 분위기는 패키지에 반영됐다. 네트워크용으로 많은 성능을 담을 수 있는 FC-BGA 패키지가 주로 사용된다. 크기를 키우기 어려운 실리콘 인터포저(Si Interposer)보다 재배선층 인터포저(RDL Interposer)가 선호된다. 전기가 흐르는 경로를 줄여 성능을 높일 수 있는 코어리스(Coreless) 서브스트레이트도 주목받고 있다. 많은 데이터 처리로 과열 방지를 줄이기 위해 열전도율이 높지 않은 폴리머보다는 소결공정(Sintering)과 금속이 사용되는 추세다. 코로나19로 주춤했던 스마트폰 시장도 반등을 꾀하고 있다. 온라인 행사가 많아지면서 고성능 스마트폰을 찾는 이들이 많아졌다. 시장 수요가 높은 스마트폰은 반도체 패키지 사업의 주력 품목이다. 스마트폰 패키지의 최근 트렌드는 소형화다. 5세대(5G) 이동통신 시대로의 진입, 다양한 기능 구현을 위해 칩은 많아졌지만 패키지 공간은 줄었다. 스마트폰은 작고 얇은 패키지를 위해 SiP 모듈용 기판을 주로 사용한다. 사양이 다른 칩을 공유할 수 있는 이종 통합(Heterogeneous integration) 기술을 접목했다. 5G로 인해 주파수가 늘어나며 생기는 전자파를 차단하는 전자파차폐 실드(EMI Shield) 기술도 사용되고 있다. 박성순 수석은 "코로나19로 많은 산업이 위축됐지만 반도체는 네트워크 수요가 높아지면서 상대적으로 영향이 없었다"며 "패키지 시장 전망도 밝은 편"이라고 말했다. 이어 그는 "최근 패키지 시장에는 신뢰성 요구가 많아졌다"며 "성능과 크기, 신뢰성을 아우르는 방향으로 패키지 시장이 성장할 것"이라고 전망했다.