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티엘비, 공모청약 경쟁률 1640대 1
티엘비, 공모청약 경쟁률 1640대 1
  • 이기종 기자
  • 승인 2020.12.07 09:19
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14일 코스닥 상장
백성현 티엘비 대표가 26일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 발표하고 있다.
백성현 티엘비 대표가 지난달 26일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 발표하고 있다.
인쇄회로기판(PCB) 업체 티엘비의 일반 공모청약 경쟁률이 1640.9대 1을 기록했다. 4일 티엘비는 지난 3~4일 이틀간 총 공모주식수 100만주의 20%인 20만주를 대상으로 실시한 일반 공모청약에 3억2817만2510주가 접수돼 1640.9대 1의 경쟁률을 기록했다고 밝혔다. 청약 증거금은 6조2353억원이다. 회사는 지난 2일 공모가를 희망범위 상단인 3만8000원으로 확정해 발표한 바 있다. 코스닥 시장 상장 예정일은 오는 14일이다. 대표 주간사는 DB금융투자다. 티엘비의 주요 제품은 메모리 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB, 반도체 장비용 PCB 등이다. 3분기 누적 매출은 1424억원, 영업이익은 134억이다.  백성현 티엘비 대표는 "수요예측부터 공모청약까지 투자자가 보여준 관심과 성원에 감사한다"고 밝혔다.

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#티엘비 #PCB
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