SK하이닉스와 국내 금융기관이 미래투자 필요자금 유치에 힘을 합쳤다. 소재·부품·장비(소부장) 반도체 펀드 조성도 함께하기로 했다.

금융위원회는 SK하이닉스와 산업은행, 수출입은행, 농협은행이 19일 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약을 체결했다고 밝혔다. 

이번 협약으로 SK하이닉스와 금융기관들은 글로벌 미래투자를 목적으로 2025년까지 총 30억달러(약 3조3000억원) 자금조달을 위해 상호 협력하기로 했다. 또 올해 중 1000억원 규모 소부장 펀드도 조성하기로 했다.

소부장 반도체 펀드는 반도체 산업과 연관된 국내 중소·중견 소부장 기업에 투자돼 각 기업의 자금조달에 도움을 줄 것으로 전망된다. 펀드의 원활한 조성을 위해 SK하이닉스가 300억원, 산업은행과 수출입은행이 각각 100억원씩 투자하기로 했다.

이날 협약 체결식에는 은성수 금융위원장, 이석희 SK하이닉스 대표, 이동걸 산업은행 회장, 방문규 수출입은행장, 오경근 농협은행 부행장, 우태희 대한상공회의소 상근부회장 등이 참석했다. 

은성수 금융위원장은 "미래를 대비하기 위한 투자는 지속돼야 한다"며 "산업생태계가 함께 가는 상생발전이 필요하다"고 강조했다.

김동원 기자 다른기사 보기