미래컴퍼니가 3D ToF(Time of Flight) 카메라 '에스큐브'를 출시했다고 17일 밝혔다. 에스큐브는 미래컴퍼니가 자체 개발한 ASIC 칩 'MR1000'을 삼성전자 시스템LSI 사업부의 ToF 이미지 센서에 적용해 제작했다. MR1000은 거리 연산 알고리즘을 내장한 칩이다. 미래컴퍼니는 이번에 공개한 에스큐브가 기존 ToF 카메라보다 작고 소비전력이 낮다고 밝혔다. 미래컴퍼니는 기존 ToF 카메라는 FPGA 칩 또는 AP, CPU 등 리소스를 활용했지만 MR1000을 적용하면 소형 3D 카메라 모듈 제작이 가능하다고 설명했다. 에스큐브는 픽셀수가 기존의 4배, 영상 출력 속도가 3배다. 제품은 VGA(640x480)급 해상도를 지원한다. 미래컴퍼니 관계자는 "에스큐브는 사람 눈·코·입 등 특징점 추출이 쉬워 안면인식 솔루션을 제공할 수 있다"며 "정확한 모션 인식과 장애물 감지가 가능해 스마트 가전과 로봇, 오토모티브 분야에도 활용할 수 있다"고 말했다.