텔레칩스가 14나노 공정 차세대 차량 콕핏용 애플리케이션프로세서(AP) 상용화에 성공했다.
8일 업계에 따르면 텔레칩스는 중국 티어1 업체를 통해 현지 완성차 업체에 돌핀3(모델명 TCC805X) AP를 공급하기로 했다. 4월부터 양산 공급한다. 물량 규모는 수십만 대 수준이다.
텔레칩스는 그간 차량용 인포테인먼트시스템(IVI)용 AP를 주로 공급해 왔다. 돌핀3는 콕핏용 제품이다. 콕핏이란 비행기 조종석에서 유래한 용어다. 최신 차량에선 1열 운전석과 조수석 전방 영역을 통칭하는 의미로 사용된다. 돌핀3 칩 하나로 디지털 계기판과 인포테인먼트 시스템을 모두 구동할 수 있다. 돌핀3는 서라운뷰모니터링(SVM)과 운전자모니터링 시스템(DMS) 등 첨단운전자지원시스템(ADAS) 기술도 일부 지원한다.
차량용 콕핏, ADAS 시장은 삼성전자 시스템LSI사업부와 퀄컴, NXP, 르네사스, 인텔, 엔비디아 등 글로벌 반도체 업체가 경쟁하는 시장이다. 업계 관계자는 "국내 기업인 텔레칩스가 콕핏용 AP를 양산 공급했다는 점은 의미가 적지 않다"고 말했다.
텔레칩스는 2011년부터 NXP를 밀어내고 현대자동차 중저가 모델에 IVI용 칩을 공급해 왔다. 지난해부터는 제네시스 SUV 모델인 GV80과 GV70으로 공급을 확대했다. 제네시스에는 IVI용이 아닌 헤드업드스플레이용 칩이 공급된다. 텔레칩스의 전체 매출에서 현대자동차가 차지하는 비중은 약 70%에 달한다. 이번 돌핀3 공급을 계기로 텔레칩스는 현대자동차 매출 의존도를 조금씩 낮춰갈 수 있을 것으로 전문가들은 기대한다. 돌핀3는 최신 공정 기술이 적용된 만큼 칩 가격이 이전 세대 제품들 보다 높다.
텔레칩스는 로드맵에 따라 콕핏용 AP에서 점진적으로 자율주행차용 칩 영역으로 사업을 확대해 나간다는 전략을 세웠다. 현재 개발 중인 돌핀5는 신경망처리장치(NPU)가 탑재될 예정이다. 돌핀3는 최소한의 ADAS 기능이 지원되지만, 돌핀5는 완전한 ADAS 기능을 목표로 개발되고 있다.
