텔레칩스가 국책과제로 개발 중인 모바일 인공지능(AI) 반도체의 최종 성능 목표치를 발표했다. 2024년까지 6만 DMIPS(1초에 100만개 명령을 수행하는 성능 단위) 성능의 중앙처리장치(CPU)가 탑재된 AI 플랫폼 개발이 목표다.
이 플랫폼은 14나노(nm) 핀펫(FinFET) 공정으로 생산한다. D램 LPDDR4, 카메라 영상신호처리장치(ISP)와 고속의 시리얼 통신 인터페이스도 지원한다. 소프트웨어 개발 키트(SDK)는 오픈형 솔루션으로 제공될 예정이다.
16일 개최된 차세대 지능형반도체 사업단 워크샵에서 텔레칩스는 AI 반도체 개발 로드맵을 발표했다. 텔레칩스가 개발하고 있는 기술은 지난 4월 과학기술정보통신부가 선정한 '모바일 AI 반도체 프로세서 플랫폼 기술 사업' 과제다. 2020년부터 5년간 총 460억원을 지원받는 프로그램이다.
텔레칩스는 해당 컨소시엄 총괄을 맡았다. 동시에 1세부 '딥러닝 초소형 코어 어레이 기반의 지능형 모바일 프로세서' 과제를 개발한다. △2 세부는 한국전자통신연구원(ETRI)가 딥러닝 초소형 코어 어레이 기반 지능형 모바일 프로세서 △3 세부는 네패스가 모바일 자가학습 가능 뉴럴 네트워크 프로세서 기술 개발을 주관한다.
궁극적으로 텔레칩스는 각 1, 2, 3 세부 과제를 통합해 자율주행차용 첨단운전자보조시스템(ADAS) 인캐빈 솔루션 개발이 목표다. 레이더와 카메라의 기술을 결합하는 퓨전 컴퓨팅 기술도 적용될 예정이다. 향후에는 드론, 스마트팩토리, 물류센터의 자동로봇 등에 응용될 것으로 기대한다고 밝혔다.
이장규 텔레칩스 대표는 "1 세부 기술은 1차년도에 의미있는 개발 결과를 이뤘다"며 "14나노 공정에 1만3000 DMIPS의 CPU 성능, 8TOPS 성능의 신경망처리장치(NPU) 코어가 적용됐다"고 설명했다. 이어 "오픈엣지와 서울대학교와 협력을 통해 경령화와 저전력 부분을 개선하고 있다"며 "NPU에 최적화된 알고리즘과 센서 기반의 인풋 솔루션도 함께 개발 중"이라고 말했다.
모바일 AI 반도체 프로세서 플랫폼 기술 사업에는 △1 세부 텔레칩스(주관), 오픈엣지, 서울대 △2 세부 ETRI(주관), 이화여대, 에이직랜드 △3 세부 네패스(주관), 한양대, KETI, 서울과기대, 충북대 등이 참여한다.
