| 출처 : IC스마트 | 3월 24일
○카이파, 100억위안 투자하는 메모리 패키징 프로젝트 12월 가동
- 중국 선전 카이파테크놀로지(Kaifa Technology, 이하 ‘카이파’)가 허페이 페이톤(Payton) 프로젝트가 차질없이 진행되고 있으며 1기 팹이 올해 4분기 완공되어 12월에 가동에 들어간다고 23일 밝혔음.
- 허페이페이톤은 카이파와 허페이지방정부가 공동투자한 반도체 패키징 모듈 제조 프로젝트.
- 총 투자금액은 100억위안, 중국 메모리 반도체 선두기업에 패키징 테스트 서비스 제공.
- 1기 프로젝트 투자금액 30억 6700만위안.
○중국 메모리 패키징 산업 국산화율 매우 낮아
- 본 프로젝트는 D램, 플래시메모리 패키징 및 D램 모듈 제조 분야의 대규모 수요를 만족시키면서 국산 메모리칩 패키징 규모 확대에 기여할 전망.
- 카이파는 이미 DDR4, DDR3 D램 대량생산을 실현, 패키징 월 생산능력 5000만개 이상에 도달했으며 LPDDR4, LPDDR3 및 SSD의 양산능력도 갖췄음.
- 또한 최첨단 D램 제품 패키징 능력을 갖추기 위해 DDR5, LPDDR5 등 신제품 기술 개발도 꾸준히 추진하고 있음.
- 카이파는 메모리 패키징 산업은 중국 반도체 산업의 선발대이고 첨단 메모리 패키징 산업이 고속발전 단계에 있지만, 국산화 수준이 극도로 낮아 앞으로 발전 가능성이 큰 시장이라고 밝혔음.
저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지
