DB하이텍이 연내 월 9000장 규모의 생산능력(캐파)를 확대하겠다고 밝혔다. 반도체 공급 부족이 이어지고 있는 가운데, 고객 수요에 대응하기 위해서다.
DB하이텍 관계자는 17일 "현재 경기도 부천과 충북 음성에 위치한 2개 팹 모두 풀가동을 유지하고 있고, 고객수주 역시 연말까지 견조할 것으로 예상된다"면서 "올해 생산성 향상 활동을 통해 월 9천장 규모의 캐파를 확대하겠다"고 밝혔다. 아울러 "5G∙전기차 등 고성장 분야의 신규 제품 개발에도 집중해 미래 준비에 박차를 가할 계획"이라고 밝혔다.
DB하이텍은 저화소 이미지센서, 전력반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI) 등을 주로 생산하는 8인치(200mm) 팹을 보유하고 있다. DB하이텍의 2개의 팹은 주문량 급증으로 2014년 월 10만장 수준이었던 생산 능력이 지난해 3분기 기준 12만9000장으로 늘어났다. 이번 신규 캐파는 음성 사업장에 추가될 예정이다.
DB하이텍은 지난해 전력반도체와 센서, 디스플레이드라이버IC(DDI) 등 시스템반도체에 대한 수요가 증가되면서, 2019년 매출 8074억원, 2020년 매출 9359억원으로 2년 연속 최대 실적을 경신한 바 있다.
올 1분기에도 주요 제품 전반에 대해 파운드리 수요가 계속 이어지면서 분기 사상 최대치를 기록했다. 또 DB하이텍에서 설계하는 디스플레이 구동칩에 대한 매출이 확대된 것이 실적에 영향을 미쳤다는 분석이다.
지난 14일 공시에 따르면 DB하이텍은 1분기 매출 2437억원을 기록했다. 전년동기 대비 8% 증가했다. 영업이익은 내용연수 변경에 따른 감가상각비 증가 영향으로 전년동기대비 6% 감소한 606억원을 기록했다. 영업이익률은 25% 수준이다.
