네덜란드 반도체 장비업체 ASML이 반도체 극자외선(EUV) 장비 생산량을 현재 40여대 수준에서 2022년 55대, 2023년에는 60대까지 확대할 계획이다. 로직 반도체에 이어 D램 생산에 EUV 장비가 본격적으로 쓰이는 등 시장 수요에 적극 대응하기 위해서다. 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)는 지난 21일(현지시간) 2분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 이같은 추가 양산계획을 밝혔다. 베닝크 CEO는 "EUV 생산 용량이 내년에 55대로 확대되면 장비 공급 리드타임이 줄어들게 된다"며 "고객사는 더 이상 장비를 1년반에서 2년 전에 미리 주문할 필요가 없을 것"이라고 말했다. 리드타임은 장비 발주부터 납품받는 기간을 뜻한다. ASML은 올해 기준 EUV 장비의 리드타임이 12~18개월이라고 밝혔다.  ASML은 전세계에서 EUV 장비를 독자 공급하는 업체다. EUV 장비는 대당 1500억~2000억원 정도 하는 고가 장비다. EUV 장비는 기술 난이도가 높고 제작에 오래 걸려서 1년에 만들 수 있는 장비 수는 올해 기준으로 약 30~40대 정도다. ASML는 EUV 장비 생산에 필요한 렌즈를 독일 광학업체 자이스로부터 공급받는데, 1년에 공급받을 수 있는 렌즈 수가 제한적이어서 장비 생산을 대폭 늘리기 어렵다. 반도체 업체들이 ASML의 EUV 장비를 사기 위해 줄을 설 수 밖에 없는 이유다. ASML은 EUV 장비를 2018년 18대, 2019년 26대, 지난해 31대를 출하했다. 올해 상반기에는 총 16대(1분기 7대, 2분기 9대)를 출하했다. 올해 EUV 장비의 생산 목표는 총 40대다. 올해 2분기 말 기준으로 2022년에 생산 예정인 EUV 장비의 80%가 예약이 끝났다.  EUV 장비는 7나노미터(nm)급 이하 로직 반도체의 선단공정에 쓰이는 핵심 장비다. TSMC와 삼성전자가 이 장비를7나노 미만 공정에 투입 중이다. 인텔도 EUV 장비를 사용할 계획이다. 최근에는 삼성전자를 시작으로 SK하이닉스 등이 D램 생산에도 EUV 장비를 사용하고 있다. 마이크론도 2024년부터 D램에 EUV 공정을 적용할 계획이다. D램 회로 선폭이 10나노대 초중반까지 내려오면서 신기술 활용이 불가피해졌기 때문이다. 베닝크 CEO는 "D램 대형 고객사 3곳이 대량 생산에 EUV를 사용할 계획을 갖고 있다"며 "올해 D램 업체들이 구입하는 EUV 장비는 12억유로(1조6279억원) 규모"라고 말했다. 이어 "2022년, 2023년에는 D램 생산을 위한 EUV 장비 출하량이 더 많을 것으로 전망된다"고 덧붙였다.  한편 ASML은 올해 2분기 처음으로 신규 EUV 장비 NXE 3600D를 생산했다. 3600D는 전작인 3400C보다 생산성이 15~20% 높고 오버레이가 30% 개선된 장비다. AMSL은 "2022년에 출하되는 EUV 장비는 모두 3600D 제품이 될 예정"이라고 밝혔다. 신제품 생산으로 ASML의 EUV 장비 매출 이익률도 향상될 것으로 예상된다. ASML은 올해 연간 매출이 전년 대비 35% 증가하고, 매출 이익률은 51%~52%를 기록할 것으로 전망했다. 분야별로는 로직 매출이 전년 대비 35% , 메모리 매출이 전년 대비 60% 증가할 것으로 내다봤다.