SKC의 반도체 패키지 기판 자회사 앱솔릭스가 인텔과 엔비디아, AMD 등 시스템 반도체 업체를 목표 고객으로 정했다. 현재 건설 중인 미국 코빙턴 공장은 내년 양산 가동 예정이다. 3일 업계에 따르면 SKC의 반도체 패키지 글래스 기판 자회사 앱솔릭스는 인텔, 엔비디아, AMD, 브로드컴, 코보 등을 잠재 고객으로 겨냥하고 있는 것으로 파악됐다. SKC는 지난해 10월 세계 최초로 개발한 하이퍼포먼스컴퓨팅(HPC)용 반도체 패키지 글래스 기판 상업화에 나선다며 시제품이 글로벌 반도체 업체에서 기술 인증을 받았다고 밝힌 바 있다. 글래스 기판은 특성상 단단하기 때문에 일반 유기재료 기판에서 자주 나타나는 휨(Warpage) 현상을 줄일 수 있다. 반면 제어가 어려워지고 단가가 높은 것이 단점이다. 앱솔릭스가 제품 포트폴리오를 하이엔드 위주로 구성하겠다는 것도 높은 단가에도 판매될 수 있는 응용처를 고려한 판단으로 보인다. SKC는 반도체 패키지 글래스 기판이 '게임 체인저'가 될 수 있다는 기대도 밝혔다. 기존 유기재료를 활용한 반도체 기판보다 패키지 두께와 전력 사용량이 절반으로 줄어든다는 점도 부각했다. 서버 등 고부가 컴퓨터용 기판이 고성능화·대면적화하고 있어 제품을 얇게 만들면 장점으로 작용할 수 있다. 지난해 10월 SKC는 "글래스 기판은 표면이 매끄럽고 대면적 사각 패널을 만들 수 있어 반도체 패키지 미세화·대형화 추세에 대응할 수 있다"며 "(표면이 고르지 못한) 플라스틱(유기재료) 기판에서 사용하는 중간기판(실리콘 인터포저)이 없어 얇고 전력효율이 좋다"고 설명했다. 이어 "기존에는 기판 표면에 설치했던 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 기판 내부에 넣고 표면에 대형 CPU·GPU를 장착하며 더 많은 메모리를 넣을 수 있어 고성능 구현에 유리하다"고 강조했다. 다만 앱솔릭스가 계획대로 인텔과 엔비디아, AMD 등에 반도체 패키지 글래스 기판을 납품하고 시장 개척에 성공할지는 지켜봐야 할 전망이다. 앱솔릭스는 HPC용 반도체 글래스 기판 등 하이엔드 기술 위주로 제품 포트폴리오를 구성한다고 밝혔지만 아직은 응용처가 불확실하다. 당장 앱솔릭스는 반도체 패키지 글래스 기판을 그룹 계열사인 SK하이닉스나 삼성전자 등에 납품할 계획은 없는 것으로 알려졌다. 미국 조지아주 커빙턴에 들어서는 앱솔릭스 공장은 내년 양산 가동 예정이다. 앱솔릭스는 우선 이곳에 8000만달러(약 950억원)를 투자한다. 최근 고부가 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 투자를 결정한 삼성전기(1조100억원), 대덕전자(4000억원), 코리아써키트(2000억원)보다는 규모가 작다. 앱솔릭스는 이달 1일 출범했다. 내년까지 1만2000제곱미터 규모 반도체 글래스 기판 생산시설을 확보해 양산하는 것이 목표다. 2025년까지 생산능력을 연산 7만2000제곱미터 규모로 확대하는 방안도 검토한다. 인공지능(AI)과 데이터센터 서버 등 데이터 처리량 급증으로 HPC용 반도체 패키지 시장이 급성장하고 있다고 판단해서다. 미국 커빙턴에는 SK이노베이션 배터리 공장, SKC의 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름 공장이 있다.  앱솔릭스 초대 최고경영자(CEO)는 오준록 SKC솔믹스 전 대표가 맡았다. 오준록 대표는 삼성전기 중앙연구소 프로젝트리더 출신이다. SKC 첨단기술중앙연구소 소장을 역임한 오 대표는 2015~2021년 SKC솔믹스 대표를 맡았다. SKC솔믹스는 반도체 장비용 부품·소재를 생산한다.