김태영 기획팀장 모두발언
삼성전기 IR을 맡고 있는 김태영 기획팀장입니다. 1분기 매출은 2조6168억원이다. 컴포넌트, 광학통신솔루션, 패키지솔루션 등 모든 사업부 매출 호조로 전 분기 대비 8%, 전년 동기 대비 14% 성장했다.
[사업 부문별 실적 및 전망]
1분기 컴포넌트 부문 매출은 1조2293억원이다. 전 분기 대비 5%, 전년 동기 대비 13% 증가했다. 고부가 산업용과 전장용 제품 공급이 증가하고, IT용 소형·초고용량 제품 판매가 확대되는 등 고부가품 중심 제품 믹스 개선으로 매출이 증가했다. 2분기 MLCC 시장은 커머디티 제품 중심 수요 약세가 예상되나, 5G·서버·전기차 관련 고부가 수요는 견조할 것으로 전망한다. 당사는 소형, 초고용량 등 IT용 고부가품 수요에 적극 대응하겠다. 또 최근 개발한 파워트레인용 150도 고온 제품과 200볼트 이상 고압 제품 등 고신뢰성 제품 라인업을 확대해 산업·전장용 제품 공급을 확대하겠다. 1분기 광학통신솔루션 부문 매출은 8679억원이다. 전 분기 대비 12%, 전년 동기 대비 3% 증가했다. 전 분기 대비 매출 증가 요인은 전략 거래선향 카메라 모듈 공급 확대다. 신규 플래그십 스마트폰 출시로 1억 화소, 10배줌 등 고사양 카메라 모듈 공급이 확대됐고, 고사양 보급형 스마트폰용 OIS 적용 카메라 모듈 공급이 본격화되면서 매출이 증가했다. 또 전장용 카메라 모듈 매출도 주요 거래선향 ADAS 및 자율주행용 카메라 모듈 공급이 확대되면서 전 분기 대비 증가했다. 2분기는 계절 비수기로 스마트폰 카메라 모듈 시장 수요 감소가 예상되지만, 국내외 주요 거래선의 신규 플래그십 스마트폰 카메라 모듈 적기 대응으로 매출 확대 기반을 구축하고 최근 ADAS 및 자율주행 기술 고도화에 따른 고화소화와 탑재량 증가 영향으로 관련 시장 규모가 지속 증가 중인 전장용 카메라도 미국, 유럽, 중국 등 글로벌 주요 거래선 대상으로 신규 고화소 카메라 모듈 공급을 추진하겠다. 1분기 패키지솔루션 부문 매출은 5196억원이다. 전 분기 대비 8%, 전년 동기 대비 44% 증가했다. BGA는 전략 거래선 플래그십 모바일 AP용 기판 공급 확대와, 하이엔드 AP용 및 고부가 SSD 메모리용 기판 공급 증가 등 수요 호조세 지속에 따른 고사양 제품 공급 확대로 전 분기 대비 매출이 증가했다. 공급부족 상황이 지속 중인 FC-BGA는 노트북 초박형 CPU용과 전장용 제품 등 공급 확대로 전 분기 대비 매출이 증가했다. 2분기 패키지 기판 시장은 타이트한 수급 상황이 지속할 것으로 예상한다. 당사는 하이엔드 AP 및 초박형 CPU용 등 고부가 제품 공급을 확대하는 한편, 하반기 양산 예정인 고부가 서버용 기판도 차질없이 준비해 패키지 기판 고성장 기조를 지속하겠다. 서버용 기판의 경우 기존 제품 대비 고다층 대면적화하면서 기술 난도가 증가해 공급 가능한 업체가 제한적이다. 당사는 하반기 국내 최초로 서버용 기판 양산을 개시할 예정이다.[제품별 시장 동향과 전망 발표]
전략마케팅실 조국환 부사장입니다. MLCC의 경우, 1분기 MLCC 시황은 세트 시장의 계절성 영향과 지난해 4분기까지 확보했던 MLCC 재고 조정 영향으로 전반적 MLCC 수요는 둔화했다. 러시아의 우크라 침공, 중국 제로 코로나19 정책, 원자재 가격 상승 및 금리 인상 등으로 소비심리가 둔화돼 세트 수요를 위축시킨 것으로 보인다. 또 고객사 MLCC 보유재고 조정 영향으로 1분기 MLCC 구매수요가 감소한 것으로 판단한다. 이런 시황에서 당사는 IT용 고용량 및 산업전장용 제품 생산비중을 확대하면서 변화한 고객 및 시장 요구에 적극 대응했다. 2분기 및 하반기 MLCC 시장의 경우, 2분기는 외부 환경 불확실성 증가와 일부 지역 스마트폰 세트 수요 회복 지연, MLCC 재고 조정 등으로 MLCC 수요 약세가 지속할 것으로 전망되지만, 2분기 말부터는 하반기 경기회복 기대감에 따른 MLCC 선행 구매수요가 발생할 수도 있다고 예상한다. 하반기에는 IC 공급부족의 부분적 해소, 스마트폰 신 모델 출시 등으로 IT용 MLCC 수요는 상반기 대비 증가할 것으로 전망한다. 산업전장용 MLCC 수요 성장세는 지속할 것으로 예상한다. MLCC 시장 재고 수준은 2분기를 정점으로 점차 하향될 것으로 전망한다. 다만 산업전장용 재고는 상대적으로 과다하지 않기 때문에 반도체 수급 이슈가 완화될 하반기를 기대해 MLCC 재고에 보충(Restocking) 수요도 생길 것이라고 예상한다. 당사는 거시 경제지표, 러시아-우크라 전쟁, 주요 부품 수급 동향 등 MLCC 시황에 영향을 주는 요인을 지속 모니터하고, 꾸준한 성장이 예상되는 산업전장용, 고온, 고압, 고용량 등 고품질 제품 사업역량을 집중하고 고객 수요 변동을 선행 파악해 MLCC 시장 수요 변화에 능동 대처하겠다. 카메라 모듈의 경우, 1분기에는 일부 지역 카메라 수요는 정체됐지만 전략 거래선의 신규 플래그십 스마트폰 출시 효과로 당사 관련 스마트폰 카메라 모듈 수요는 전 분기 대비 증가했다. 2분기에는 플래그십 스마트폰 출시 효과 감소 등 계절성 영향에 따라 전 분기 대비 수요는 감소할 전망이다. 하반기에는 전략 거래선 등 주요 스마트폰 업체의 폴더블폰 확대 전략으로 슬림 카메라 모듈 성장이 예상되고, 플래그십향 카메라의 고화질, 고화소, 고배율화 추세는 지속 강화할 것으로 전망한다. 보급형 스마트폰용 카메라 모듈 또한 고성능 카메라 채용 추세에 힘입어 고화소, OIS 탑재 등 플래그십 제품 사양에 준하는 요구가 지속 증가하고 있다. 당사는 전략 거래선과 중화 고객의 플래그십 및 폴더블폰 슬림화 추세에 적극 대응하고 전략 거래선 및 중화 고객 이외에도 글로벌 거래선의 신규 제품 진입으로 매출 확대 활동을 전개하겠다. 당사는 강점을 보유한 빅센서용 대구경 렌즈, 볼가이드 액추에이터 등 핵심부품 내재화를 통해 플래그십 모델에서 기술 차별화를 적극 발굴하고 고화소, OIS 채용을 확대하고 있는 보급형, 특히 하이엔드 시장 진입을 확대하겠다. 아울러 최근 자율주행기술 고도화에 따른 전장용 카메라 수요가 안정적으로 증가하고 있기 때문에, 주요 고객을 대상으로 전장용 고화소 카메라 모듈 공급을 확대 중이고, 향후에도 개발 및 공급 역량을 지속 강화하겠다. 최근 코로나19 변이 바이러스 재확산에 따른 중국 주요 도시 봉쇄로 원자재 공급 리스크 및 소비심리 위축 등 위험 요인도 있을 수 있으나 당사는 고객과 협력을 강화하고 고객 요구에 선제 대응해 카메라 사업이 확대되도록 차질없이 준비하겠다. 기판의 경우, 1분기 BGA는 스마트폰 세트 수요 둔화에도 불구하고 5G 스마트폰 보급 확대로 하이엔드 AP, 5G 안테나, 메모리 등 기판 수요 호조세가 지속됐다. FC-BGA는 고사양 PC 관련 수요 증가와 서버, 네트워크 관련 고다층 대면적 기판 수요 확대로 공급부족 상황이 계속됐다. 또 고성능과 저전력 등 장점으로 ARM 기반 프로세서는 시장의 좋은 평가와 더불어 점유율이 빠르게 높아지고 있다. ARM 프로세서 적용 제품이 확대되고 개발업체가 증가하는 등 ARM 프로세서 시장이 크게 확대될 것으로 전망하고, 이와 관련해 신규 기판 수요가 급성장하고 있다. 2분기 및 향후 기판 시장의 경우, BGA는 스마트폰 수요 둔화 및 회복 지연 우려가 있지만 5G 보급률 확대에 따른 5G 스마트폰 세트 증가로 인해 5G 안테나용 통신모듈용 SiP 기판 및 하이엔드 AP용 기판 등 관련 기판 수요 성장세가 지속할 것이라고 전망한다. FC-BGA는 PC 세트 수요는 정체할 것으로 예상하지만, 고다층, 대면적 기판을 요구해 FC-BGA 수요와 캐파 영향이 큰 서버, 시장 성장세가 지속돼 FC-BGA 수요 성장이 계속될 것이라고 전망한다. 최근 다수 FC-BGA 업체가 캐파 증설 계획을 발표하면서 중장기 수급 상황 변화에 대한 우려가 있지만, 서버, 네트워크의 세트 증가와 고성능화에 따른 기판 고다층, 대면적화 영향으로 수요 확대는 계속되고 있다. 이러한 수요 증가와 기술 요인을 종합 고려하면 공급업체의 캐파 확대에도 불구하고 중장기 수급은 타이트할 것이라고 전망됨에 따라, 장기간 안정적으로 기판을 공급받기 위한 고객 요구가 계속되고 있다. 당사는 5G 안테나용 하이엔드 AP용 BGA와 노트북용 초박형 FC-BGA 등 패키지 기판 중심으로 성장을 지속하고 고부가 제품 중심으로 제품 믹스를 강화하겠다. 또 신규 성장하는 ARM 기반 프로세서용 기판 시장을 개척하고 서버, 데이터 센터 등으로 FC-BGA 응용처 및 고객 다변화를 지속 추진하겠다. 기판 사업 경쟁력을 한층 성장시키고, 시장 성장과 고객 요구에 선제 대응하기 위해 중장기 캐파 확대와 더불어 차별화한 기술 개발을 지속 추진하겠다.[질의응답]
Q. (MLCC) 1분기 MLCC 출하량과 재고, ASP, 실적과 2분기 전망 말해달라.
A. 1분기는 지난 분기에 이어 IT 커머디티용 MLCC 위주 재고조정이 지속됐다. 재고 및 출하량은 전 분기와 유사한 수준이다. 하지만 고용량 비중 증가 등 제품 믹스 개선을 통해 블렌디드 ASP는 상승했다.
2분기는 코로나19로 인한 지역봉쇄가 지속되며 국제정세 불안 리스크 등으로 수요 확대가 지연될 수 있으나 서버 및 전장용 등 고부가 제품 수요는 견조할 것으로 예상한다. 출하량은 전 분기 대비 증가할 것으로 전망한다.Q. (MLCC) 2분기 중 MLCC 판가 인하 가능성 우려가 있다. 상하반기 가격 흐름 어떨지, 그리고 이에 따른 수익성 전망 말해달라.
A. 2분기까지는 IT용 위주 재고조정 지속 가능성이 있으나 업계 전반적으로 통상적 수준의 판가 인하가 예상된다. 산업·전장용 등 고부가 제품에 사업역량을 더욱 집중하고 현재 수익성을 유지할 예정이다. 하반기는 시황 개선에 따라 전 분야에서 물량 증가가 예상돼 매출 확대 및 고부가 중심 제품 믹스 개선으로 상반기 대비 수익성을 개선할 계획이다.
Q. (FC-BGA) 지난해 말 이후 FC-BGA에 1.6조원 투자계획을 발표했다. 향후 사업 전망 말해달라.
A. 중장기적으로 반도체 고성능화 및 시장 성장에 따른 FC-BGA 수요 증가에 적기 대응하기 위해 단계별 투자를 결정했다. 이를 통해 생산능력을 확대할 예정이다.
또 기존 주력인 PC용 제품군 중심에서 향후 고성장이 전망되는 서버와 네트워크용 등 고다층·대면적 하이엔드 제품군 중심으로 제품 믹스 개선을 추진할 계획이다. 고부가 서버용 기판은 하반기 양산을 준비 중이다. 앞서 말씀드린 증설을 통해 사업확대를 적극 추진할 예정이다. 이러한 캐파 확대와 고부가 사업구조로 전환을 바탕으로 중장기 FC-BGA 사업은 큰 폭 매출 성장이 기대된다.Q. (카메라 모듈) 최근 중국 스마트폰 수요 부진 등 카메라 모듈에 부정적 뉴스가 많다. 카메라 모듈 사업에 대한 영향 말해달라.
A. 일부 지역 수요 부진 영향으로 스마트폰 시장 성장 정체가 전망되는 등 올해 카메라 모듈 시황은 좋지 않다. 그러나 1분기에는 이러한 우려에도 불구하고 전략거래선 플래그십 모델용 카메라 모듈 공급 확대에 따라 전년 동기 대비 카메라 모듈 매출은 소폭 증가했다.
2분기는 스마트폰의 계절 수요 둔화로 카메라 모듈 매출은 1분기 대비 감소가 예상되지만 3분기 출시 예정인 국내외 주요 거래선의 신규 모델용 차별화 제품을 차질없이 준비해 매출 확대 기반을 확보하겠다.Q. (MLCC) 이번 MLCC 사이클에 대한 시장 걱정과 달리, 삼성전기 실제 업황은 과거 사이클보다 안정적 모습을 보여주고 수익성도 높다. 과거와 달라진 점이 무엇인지, 그리고 향후에도 지속적으로 안정적인 실적을 보여줄 수 있을지 말해달라.
A. 과거 2018~2019년 수요 사이클은 수급불균형 심화에 따른 고객사 가수요와 판가 상승 영향으로 MLCC 업계 실적 변동이 컸다. 하지만 최근 MLCC 사이클은 세트 수요 증가뿐만 아니라, 5G 보편화, ADAS 보급 등 고성능화에 따른 세트당 소요원수 증가로 다운 사이클에도 불구하고 과거 대비 높은 시장 수요를 보이고 있다. MLCC 사이클 특성 변화와 함께 수율 개선 등 생산성 향상 효과 및 IT용 소형∙고용량 제품과 산업∙전장용 고신뢰성 제품 등 고부가 제품 비중 증가 효과로 과거와 달리 매출과 수익성 모두 안정적으로 성장하고 있다. 앞으로도 생산성 향상을 통한 매출 확대와 제품 믹스 개선을 통해 지속적으로 수익성을 개선하겠다.
Q. (반도체 기판) 패키지 기판의 타이트한 수급 상황이 지속되는 것 같다. 올해 BGA와 FC-BGA 판가 인상 계획이 있는지, 이에 따른 수익성 영향 말해달라.
A. 패키지 기판에 대한 시장 수요의 지속적 확대로 BGA, FC-BGA 모두 타이트한 수급 상황이 지속되고 있다. 풀 캐파 생산 대응을 하고 있다. 2021년에 BGA, FC-BGA 일부 제품에 대해 가격 조정을 진행한 바 있다. 올해도 같은 기조가 유지될 것으로 예상한다. 고객과 관계 및 시장 상황을 고려해 판가는 적절히 대응할 예정이다. 앞으로도 고부가 제품 중심으로 제품 믹스를 강화하고 미래 성장 분야인 서버·네트워크용 FC-BGA 기판에 역량을 더욱 집중해 매출과 수익성을 지속 성장시키겠다.
Q. (MLCC) 선도업체와 비교해 전장용 MLCC 라인업 확보는 얼마나 진행됐는지 알려달라. 그리고 중국 톈진 신공장에서 계획대로 전장용 MLCC가 생산되고 있는지, 그렇지 않다면 현재 운영상황과 향후 계획 말해달라.
A. 수요 비중이 큰 고용량 MLCC에 대해 지속적으로 라인업을 확대하고 있다. 이에 따라 2021년 전장용 MLCC 사업은 시장 대비 높은 매출 성장률을 기록했다. 향후 전장용 MLCC 시장은 ADAS, 전기차, 자율주행 등 성장에 따라 차량 1대당 2만개까지 탑재가 예상되는 등 큰 폭 성장이 전망된다. ADAS용 고용량은 지속 선점해 나가는 동시에 파워트레인용 고압 및 고온 라인업도 적극 확대하고 있다. 이와 함께, 고객사 확보 및 고객 승인도 지속 확대해 시장 성장을 상회하는 성장을 지속하겠다.
톈진 신공장은 작년 2분기부터 IT용 고부가 제품 위주로 양산을 진행해왔다. 현재는 제조라인이 안정된 상태다. 전장용에 대해서는 양산대응 체제를 구축해 올해 초도 양산을 시작했다. 본격 성장에 대비해 안정적 공급능력 확보에 초점을 맞출 계획이다. 내년부터는 전장용 수요 증가에 맞춰 본격적으로 물량을 확대해 매출 성장을 이어가겠다.Q. (MLCC) 최근 러시아의 우크라 침공으로 전세계 원자재 가격이 급등했다. MLCC 주요 원자재인 니켈 가격도 많이 올랐는데, MLCC 수익성에 영향이 있는지 말해달라.
A. 근래 유가 및 니켈 등 원자재 가격 변동으로 수익성에 일부 영향은 있으나, 재료비 중 개별 원자재가 차지하는 비중은 높지 않다. 현재 예상되는 가격 인상분은 내부효율 개선을 포함한 대책을 통해 흡수 가능한 수준으로 보고 있다. 앞으로도 추가 리스크 모니터를 지속하며 대응하겠다.
Q. (반도체 기판) 기판 장비 부족 관련, 반도체 기판 라인 증설에 소요되는 시간을 어느 정도로 보는지, 그리고 현재 증설 중인 FC-BGA 라인에는 영향이 없는지 말해달라.
A. 패키지 기판 업황과 마찬가지로 설비 부문도 발주량 증가에 따른 납기가 장기화되고 있다. 최근 몇몇 핵심설비는 발주 후 납품까지 2년 이상 시간이 필요한 것으로 알려졌다. 하지만 당사는 고객사 및 설비 협력사와 사전에 일정 협의를 통해 설비를 적기에 확보해 증설은 차질없이 진행 중이다.
Q. (카메라 모듈) 전기차 1대당 탑재되는 카메라 모듈 개수가 많아지는 것 같다. 최근 추세, 그리고 이와 관련해 삼성전기의 올해 전장용 카메라 모듈 매출 증가 전망 알려달라.
A. 최근 ADAS 및 자율주행 기술 고도화로 자동차 1대당 카메라 모듈 탑재량이 지속 증가할 것으로 예상한다. 전기차의 경우, 고화소 제품 위주로 탑재량이 IT용 대비 2배 이상 증가하고 있다. 이러한 시장과 기술 트렌드에 맞춰, IT용 카메라 모듈 기술 횡전개를 통해 고객사 수요에 부합하는 차별화 제품 디자인-인을 확대하고, 거래선 다변화도 적극 추진하고 있다. 2022년 전장용 카메라 모듈 매출은 주요거래선 시장 점유율 확대 등 영향으로 전년비 대폭 성장이 전망된다. 향후에도 이러한 매출 성장세는 지속될 것으로 예상한다.
Q. (반도체 기판) 최근 데이터 센터 수요 강세로 반도체 등 관련 부품 수요도 증가하는 것 같다. 관련 사업 현황 및 전망 말해달라.
A. AI, 클라우드 서비스의 데이터 규모가 급증하면서 데이터 센터 수요가 증가 중이다. 대용량·고속전송 및 처리를 위해 데이터 센터를 구성하는 반도체 칩 고성능화가 가속화되고 있다. 특히 칩 성능 차별화를 위해 대면적과 고다층, 회로 미세화 등 FC-BGA 기술 진화가 요구되고 있다. 고객사들로부터 차별화 기술력을 갖춘 삼성전기에 하이엔드 네트워크용 기판 공급 요청이 지속되고 있다. 삼성전기는 이미 해외 거래선향 네트워크용 기판을 공급 중이다. 현재 진행 중인 생산거점 캐파 증설을 통해 서버용뿐만 아니라 고성능 네트워크용 기판의 생산기반을 확충해 하이엔드 FC-BGA 기판 공급을 확대하겠다.
Q. 러시아의 우크라 침공, 금리 인상, 유가 및 원자재 가격 불안정 등 대외 경영환경에 어려움 많아 보인다. 2분기와 향후 실적 전망 알려달라.
A. 1분기에는 언택트 관련 전자제품 소비둔화에 따라 삼성전기 관련 주요 IT 부품 수요가 다소 둔화했다. 하지만 산업·전장용 고부가 MLCC 공급 증가, 전략거래선 신규 플래그십 스마트폰 출시 관련 카메라 모듈 공급 확대, 패키지 기판 수요 호조세 지속 등에 힘입어 전 분기 대비 실적이 개선됐다.
2분기에는 일부 지역 스마트폰의 세트 수요 회복 지연, 플래그십 스마트폰 출시효과 감소 등으로 IT 관련 시장 상황은 쉽지 않아 보인다. 하지만 5G와 서버, 네트워크, 전장 등 미래 성장 시장은 상대적으로 견조한 수요가 전망돼 관련 부품인 산업·전장용 MLCC, 전장용 카메라 모듈, 고부가 패키지 기판 등에 역량을 집중해 성장 기회를 만들어 나갈 계획이다. 하반기에는 IC 공급부족 일부 해소, 스마트폰 신모델 출시 등으로, IT용을 비롯한 MLCC 수요 회복, 신규 폴더블폰 출시로 인한 슬림 카메라 모듈 수요 확대, 고부가 패키지 기판의 견조한 수요 지속 등이 전망된다. 이에 따른 실적 개선이 가능할 것으로 기대한다. 금리 상승과 러시아의 우크라 침공 등 대외 경영환경에 변수가 많은 상황이지만 경영환경 변동 및 고객사 수요에 대한 면밀한 분석을 통해 리스크 관리에 만전을 기해 외부 불확실성에 의한 실적 변동성을 최소화하겠다.