엔비디아 신제품 H100 GPU와 결합돼 AI 기반 첨단기술에 활용
SK하이닉스가 차세대 D램으로 꼽히는 HBM 제품의 양산을 시작했다. 해당 제품은 기존 D램 대비 데이터 처리 속도를 크게 향상시킨 것이 특징으로, 엔비디아의 차세대 GPU와 결합될 예정이다.
SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 'HBM3'의 양산을 시작했다고 9일 밝혔다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. HBM3는 HBM 4세대 제품으로, HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E) 순으로 개발돼 왔다. SK하이닉스의 HBM3는 FHD(Full-HD) 영화 163편을 1초에 전송하는 최대 819GB/s의 속도를 구현했다.
SK하이닉스 관계자는 "지난해 10월 말 세계 최초로 개발한 HBM3를 단 7개월 만에 고객에게 공급하며 이 시장의 주도권을 잡게 됐다"며 "이 제품은 초고속 AI 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다"고 강조했다.
한편 주요 고객사인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마치고, 오는 3분기 출시 예정인 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. SK하이닉스는 엔비디아의 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘려가기로 했다.
SK하이닉스 노종원 사장(사업총괄)은 "엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다"며 "앞으로도 개방형 협업(Open Collaboration)을 지속해, 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 솔루션 프로바이더가 되겠다"고 말했다.
