삼성전기가 고부가 반도체 기판인 FC-BGA 시설 구축에 3000억원을 추가 투자한다고 22일 밝혔다. 지난해 12월부터 누적된 FC-BGA 투자 규모는 1조9000억원이다. 삼성전기는 3000억원을 국내 부산사업장과 세종사업장, 베트남 생산법인의 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 시설투자에 활용할 계획이다. 이번에 3000억원을 추가 투자하면서 지난해 12월부터 시작된 삼성전기의 FC-BGA 누적 투자 규모는 1조9000억원이 됐다. 앞서 삼성전기는 지난해 12월과 올 2월 베트남 사업장의 FC-BGA 생산시설에 1조3000억원을 투자한다고 밝힌 바 있다. 올 3월에는 부산사업장 FC-BGA 공장 증축 등에 대한 3000억원 추가 투자계획이 발표됐다. 1조9000억원은 삼성전기의 FC-BGA 연매출 5000억원의 4배 수준이다. 또 삼성전기는 "국내 최초로 서버용 패키지 기판(FC-BGA)을 연내 양산해 서버와 네트워크, 전장 등 하이엔드급 제품을 확대할 계획"이라고 설명했다. 업계에 따르면 삼성전기는 3분기에 서버용 FC-BGA 시생산을 시작할 계획인 것으로 알려졌다. 관련 매출은 오는 2024년부터 본격 발생할 것으로 예상된다. 삼성전기가 3분기부터 서버용 FC-BGA 시생산에 들어가면서 사업장별 주력 품목도 구체화됐다. 서버용 FC-BGA는 부산사업장, PC·네트워크용 FC-BGA는 베트남 사업장에서 주로 생산할 것으로 예상된다. 애플에 납품하는 M 시리즈용 FC-BGA는 세종사업장에서 생산한다. 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 주 기판을 연결해 전기신호와 전력을 전달하는 부품이다. 고성능과 고밀도 회로 연결이 필요한 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치)에 주로 사용된다. 서버와 PC 성능 발전에 따른 CPU·GPU용 반도체 고성능화 및 멀티칩 패키지화로 패키지 기판 시장은 하이엔드 제품 중심으로 수요가 늘어날 전망이다.