좌측부터 칼 하인즈 가우바츠 세미크론 CEO, 울프램 하르낙 로옴 사장, 피터 손트하이머 세미크론 CSO.
세미크론은 차량용 파워 모듈 'eMPack'에 로옴의 제4세대 SiC(실리콘카바이드) MOSFET를 정식으로 채용하는 등 로옴과 협업을 확대한다고 15일 밝혔다.
세미크론은 또 독일의 대형 자동차 제조업체와 eMPack의 공급 계약을 체결했다. 계약 규모는 10억 유로로, 2025년부터 공급을 시작할 계획이다.
eMPack 파워 모듈은 새로운 반도체 재료의 특성을 충분히 발휘시키기 위해 중·고출력 SiC 컨버터용으로 설계됐다. 또한 세미크론의 완전 소결에 의한 조립 접속 기술인 Direct Pressed Die(DPD)를 통해 매우 소형으로 확장성과 신뢰성이 높은 차량용 메인 인버터를 실현할 수 있다.
이외에도 세미크론은 로옴의 게이트 드라이버 IC를 탑재한 eMPack용 평가 보드도 제공해, 고객의 평가 및 채용 검토 시간 단축에 기여한다. 세미크론은 향후 산업기기용 파워 모듈에도 로옴의 IGBT를 채용할 예정이다.
칼 하인즈 가우바츠 세미크론 CEO는 "혁신적인 eMPack 파워 모듈은 로옴의 SiC 기술을 통해 e모빌리티 분야에서 배출량 삭감에 크게 기여하고자 한다"며 "앞으로도 로옴의 SiC 파워 디바이스를 활용해 자동차 및 산업기기 어플리케이션용으로 더 높은 효율성, 성능, 신뢰성을 제공해 나갈 것"이라고 밝혔다.
세미크론은 주로 중출력 범위(2kW~10MW)의 파워 모듈 및 시스템을 제조하는 업체다. 에너지 효율이 높은 최신 범용 인버터, 산업용 오토메이션 시스템 분야에 제품을 공급하고 있다. 로옴은 자동차·산업기기·통신기기 등 다양한 시장에 고품질과 고신뢰성의 LSI 및 디스크리트, 전자부품을 공급하고 있다. 파워 분야와 아날로그 분야에서는 SiC를 비롯한 파워 디바이스 및 주변 부품을 제조한다. 양사는 SiC를 탑재한 파워 모듈 개발에 있어서 10년 이상에 걸쳐 협력 관계를 구축해왔다.
