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퀄컴, 4nm 공정 기반의 차세대 웨어러블 플랫폼 '스냅드래곤 W5·W5+' 발표
퀄컴, 4nm 공정 기반의 차세대 웨어러블 플랫폼 '스냅드래곤 W5·W5+' 발표
  • 장경윤 기자
  • 승인 2022.07.20 11:38
  • 댓글 0
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신규 플랫폼, 배터리 수명 늘리고 혁신적인 디자인 지원
4nm 및 22nm 하이브리드 아키텍쳐…성능 및 전력효율 높여
퀄컴 테크날러지(이하 퀄컴)는 최신 프리미엄 웨어러블 플랫폼인 스냅드래곤 W5+ 1세대(Snapdragon W5+ Gen 1)와 스냅드래곤 W5 1세대(Snapdragon W5 Gen 1)를 20일 발표했다. 이번 신규 플랫폼은 차세대 커넥티드 웨어러블을 위한 초저전력 및 획기적인 성능 향상을 지원하기 위해 설계됐다. 신규 웨어러블 플랫폼을 통해 제조업체는 지속해서 성장하고 세분화되는 웨어러블 산업에서 제품을 더 빠르게 확장, 차별화 및 개발할 수 있다. 스냅드래곤 W5+ 플랫폼은 4nm 공정 기반 시스템 온 칩과 22nm 기반 올웨이즈 온 코-프로세서로 구동된다. 이를 통해 이전 세대 대비 50% 더 낮은 전력 소비, 2배 더 높은 성능, 2배 더 풍부한 기능 및 30% 더 작은 크기를 제공한다. 또한 신규 초저전력 블루투스 5.3 아키텍처, 와이파이용 저전력단, GNSS, 오디오와 더불어, 딥 슬립, 하이버네이트와 같은 저전력 상태를 포함한 플랫폼 혁신 기술을 지원한다. 또한 퀄컴은 이날 플랫폼의 역량과 생태계 파트너와의 협력을 기반으로 개발된 컴팔 및 페가트론의 레퍼런스 디자인 2종 공개했다. 이에 따르면 퀄컴의 신규 플랫폼의 첫 번째 적용 사례는 오포(Oppo)와 몹보이(Mobvoi)의 스마트워치 제품이다. 판카즈 케디아 퀄컴 시니어 디렉터 및 웨어러블 사업부문 글로벌 담당은 "스냅드래곤 W5+와 스냅드래곤 W5는 초저전력, 획기적인 성능 및 고집적 패키징을 기반으로 소비자의 요구를 충족한다"며 "나아가 딥 슬립, 하이버네이트 상태와 같은 저전력 혁신 기술로 구현된 하이브리드 아키텍처 확장을 통해 프리미엄 사용자 경험을 제공하고 배터리 수명 또한 향상했다"고 말했다.



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