마카오 카지노

UPDATED. 2024-09-20 17:43 (금)
퀄컴, 4nm 공정 기반의 차세대 웨어러블 플랫폼 '스냅드래곤 W5·W5+' 발표
퀄컴, 4nm 공정 기반의 차세대 웨어러블 플랫폼 '스냅드래곤 W5·W5+' 발표
  • 장경윤 기자
  • 승인 2022.07.20 11:38
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

신규 플랫폼, 배터리 수명 늘리고 혁신적인 디자인 지원
4nm 및 22nm 하이브리드 아키텍쳐…성능 및 전력효율 높여

퀄컴 테크날러지(이하 퀄컴)는 최신 프리미엄 웨어러블 플랫폼인 스냅드래곤 W5+ 1세대(Snapdragon W5+ Gen 1)와 스냅드래곤 W5 1세대(Snapdragon W5 Gen 1)를 20일 발표했다.

이번 신규 플랫폼은 차세대 커넥티드 웨어러블을 위한 초저전력 및 획기적인 성능 향상을 지원하기 위해 설계됐다. 신규 웨어러블 플랫폼을 통해 제조업체는 지속해서 성장하고 세분화되는 웨어러블 산업에서 제품을 더 빠르게 확장, 차별화 및 개발할 수 있다.

스냅드래곤 W5+ 플랫폼은 4nm 공정 기반 시스템 온 칩과 22nm 기반 올웨이즈 온 코-프로세서로 구동된다. 이를 통해 이전 세대 대비 50% 더 낮은 전력 소비, 2배 더 높은 성능, 2배 더 풍부한 기능 및 30% 더 작은 크기를 제공한다. 또한 신규 초저전력 블루투스 5.3 아키텍처, 와이파이용 저전력단, GNSS, 오디오와 더불어, 딥 슬립, 하이버네이트와 같은 저전력 상태를 포함한 플랫폼 혁신 기술을 지원한다.

또한 퀄컴은 이날 플랫폼의 역량과 생태계 파트너와의 협력을 기반으로 개발된 컴팔 및 페가트론의 레퍼런스 디자인 2종 공개했다. 이에 따르면 퀄컴의 신규 플랫폼의 첫 번째 적용 사례는 오포(Oppo)와 몹보이(Mobvoi)의 스마트워치 제품이다.

판카즈 케디아 퀄컴 시니어 디렉터 및 웨어러블 사업부문 글로벌 담당은 "스냅드래곤 W5+와 스냅드래곤 W5는 초저전력, 획기적인 성능 및 고집적 패키징을 기반으로 소비자의 요구를 충족한다"며 "나아가 딥 슬립, 하이버네이트 상태와 같은 저전력 혁신 기술로 구현된 하이브리드 아키텍처 확장을 통해 프리미엄 사용자 경험을 제공하고 배터리 수명 또한 향상했다"고 말했다.



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 장지영
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to [email protected]