확장성 높인 CXL 메모리, 전용 HMSDK 개발로 기술 접근성까지 확보
실물 제품 전시 후 오는 2023년 양산 예정
SK하이닉스가 데이터센터 등 고성능 컴퓨팅을 위한 차세대 CXL 메모리 개발에 성공했다. 해당 제품은 내년에 본격적으로 양산될 예정이다.
SK하이닉스는 DDR5 D램 기반의 첫 CXL 메모리 샘플을 개발했다고 공식 뉴스룸을 통해 1일 밝혔다.
이번에 선보인 제품의 폼팩터는 대용량 SSD에 적용되는 EDSFF(엔터프라이즈 및 데이터센터 폼팩터) E3.S로, PCIe 5.0 x8 Lane을 지원한다. PCIe는 디지털 기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스(규격)다. 5.0 버전은 기존 PCIe 4.0 대비 대역폭이 2배로 커진 32GT/s를 지원한다.
CXL은 PCIe 5.0을 기반의 기기들이 데이터와 메모리를 공유할 수 있도록 만든 표준 규격이다. CPU, GPU, 가속기, 메모리 등 고성능 컴퓨팅을 보다 효율적으로 사용하기 위해 새롭게 제안됐다. SK하이닉스는 CXL 컨소시엄 발족 초기부터 적극 참여하며, CXL 메모리 시장을 주도하고 있다.
CXL 메모리 시장의 핵심은 '확장성'이다. 서버 플랫폼 채용과 동시에 메모리의 용량과 성능이 고정되는 기존 서버 시장의 한계점을 보완해 유연하게 메모리를 확장할 수 있다. 특히 AI·빅데이터 등의 고성능 연산 시스템에 각광받는 인터페이스이기 때문에 성장성 또한 높다.
SK하이닉스가 개발한 첫 CXL 메모리는 최신 기술 노드인 1anm DDR5 24Gb을 사용한 96GB 제품이다. SK하이닉스는 이 제품을 활용한 유연한 메모리 구성이 대역폭과 용량을 경제적으로 늘려 고객 만족도가 높을 것으로 기대하고 있다.
강욱성 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획담당)은 "CXL은 메모리 확장과 새로운 시장을 창출할 수 있는 새로운 계기"라며 "CXL 메모리 제품의 양산 시점은 2023년으로 예정하고 있으며, 그 후에도 최첨단 DRAM 및 진보 패키지 기술을 개발해 CXL 기반의 다양한 대역폭·용량 확장 메모리 솔루션 제품을 출시할 계획"이라고 밝혔다.
또한 SK하이닉스는 CXL 메모리 생태계 확대를 위해 CXL 메모리 전용 HMSDK(이종 메모리 소프트웨어 개발 키트)를 개발했다. HMSDK는 올해 4분기에 오픈 소스로 배포할 계획이며, 다양한 구동 상황에서의 시스템 성능 향상 기능과 모니터링 기능을 탑재할 예정이다. 이를 통해, 소프트웨어 개발자 등 실사용자들이 SK하이닉스의 CXL 메모리를 더욱 효과적으로 활용할 수 있을 것으로 보인다.
SK하이닉스는 고객이 편리하게 샘플을 평가할 수 있도록 평가용 샘플을 별도로 준비했다. EDSFF E3.S x8 Lane에 장착할 수 있는 서버가 아직 지원되지 않기 때문에 평가용 샘플의 EDSFF 핀을 PCle로 변경해 기존 PCIe 슬롯에 장착 가능한 형태로 구현했다.
SK하이닉스는 오는 8월 초 FMS(Flash Memory Summit), 9월 말 Intel Innovation, 10월 OCP(Open Compute Project) Global Summit에 차례로 실물 제품을 전시할 예정이다. 또한, HMSDK를 포함한 DEMO 과정 진행도 계획하고 있다. 앞으로도 SK하이닉스는 고객에게 필요한 메모리 제품을 적기에 제공할 수 있도록 CXL 메모리 연관 사업을 적극적으로 전개할 계획이다.
