한미반도체가 차세대 메모리반도체인 HBM(광대역폭메모리칩) 양산을 위한 첨단 본딩장비를 주요 고객사에 공급하는 데 성공했다.
한미반도체는 'hMR 듀얼 TC 본더'를 출시하며 글로벌 반도체 기업에 납품을 시작했다고 5일 밝혔다.
hMR 듀얼 TC 본더는 차세대 패키징 기술인 TSV(실리콘관통전극) 공법으로 제작된 반도체칩을 웨이퍼에 정밀하게 부착하는 본딩 장비다. TSV 공법이 복수의 D램을 수직으로 적층하는 HBM에 활용되기 때문에, TC 본더 역시 해당 공정의 필수적인 장비로 꼽힌다.
한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 "이번에 출시한 hMR 듀얼 TC 본더는 AI반도체 구현의 핵심 요소인 HBM3(3세대 HBM)를 생산하는 최첨단 본딩장비"라며 "슈퍼컴퓨팅 및 빅데이터 기반의 머신러닝과 같이 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하는 AI반도체 시장에서 가장 많은 주목을 받고 있다"고 밝혔다.
그는 이어 "경쟁사 대비 약 4배 이상 높은 생산성과 정밀도를 통해 고객사에 제품을 공급했다"며 "엔비디아, AMD 등 글로벌 IT 기업들의 HBM3 채택이 증가함에 따라, 필수 공정 장비인 hMR TC 본더의 지속적인 수주를 기대하고 있다"고 강조했다.
한편 HBM 시장은 주요 메모리반도체 제조업체인 삼성전자, SK하이닉스가 주도하고 있다. SK하이닉스는 지난해 하반기 HBM3를 세계 최초로 개발하고, 올해 중순부터 엔비디아의 최신형 AI 컴퓨팅용 GPU 'H100'향으로 제품을 공급하기로 했다. 삼성전자는 브랜드명 '아이스볼트'의 HBM3 제품 양산을 준비하고 있다.
