메모리 모듈 인쇄회로기판(PCB) 업체 티엘비가 올 상반기에만 지난해 연간 매출의 60% 이상을 올리는 성과를 냈다. 올해 20% 이상 매출 성장이라는 목표 달성에 청신호가 켜졌다는 분석이다. 19일 업계에 따르면 티엘비가 2분기 매출 583억원, 영업이익 100억원을 올렸다. 전년 동기보다 매출과 영업이익은 각각 44%, 267% 뛰었다. 매출과 영업이익 모두 회사 설립 후 최대다. 티엘비는 올 상반기에 지난해 매출(1781억원)의 62%를 달성했다. 상반기 실적은 매출 1102억원, 영업이익 191억원이다. 전년 동기보다 매출과 영업이익은 각각 33%, 425% 뛰었다. 상반기 말 기준 수주잔고는 344억원이다. 상반기 티엘비의 제품가격은 제곱미터당 73만원이다. 지난해 60만원보다 20% 이상 높다. 상반기 생산실적은 15만제곱미터로, 지난해 연간 생산실적 29만제곱미터의 52%를 기록했다. 제품가격이 20% 이상 오르면서 상반기 33% 매출 성장에 긍정 영향을 미친 것으로 보인다. 상반기 매출이 33% 늘면서 티엘비는 올해 목표인 20% 이상 성장을 달성할 가능성이 커졌다. 티엘비는 올해 20% 이상 성장과 함께 향후 수년간 두 자릿수 성장을 예고한 바 있다. 티엘비는 하반기에 차세대 메모리 규격인 DDR5 D램 시장 개화와, 신사업 매출 본격화에 기대를 걸고 있다. DDR5 성능은 최대 데이터 처리속도 기준으로 DDR4의 두 배 수준이다.  일정이 밀리고 있지만 인텔은 올해 안에 DDR5를 지원하는 첫번째 서버용 CPU인 사파이어 래피즈를 출시할 계획이다. 사파이어 래피즈가 출시되면 SK하이닉스와 삼성전자의 DDR5 D램 공급이 늘어날 수 있다. 티엘비는 여기에 필요한 메모리 모듈 PCB를 공급한다. PC용 DDR5 메모리 모듈 PCB의 경우 티엘비는 지난해 4분기부터 생산 중이다. 다만 업계에선 사파이어 래피즈 출시 일정이 해를 넘길 수 있다는 추정도 나오고 있다. 티엘비는 신사업인 반도체 테스트 장비용 PCB 매출 비중이 4분기에 10%로 성장할 것으로 전망하고 있다. 반도체 후공정에 사용될 수 있는 장비로 로드 보드(백플레인 보드)와 하이픽스 보드(소켓 보드) 등에 기대하고 있다. 티엘비의 주력품인 메모리 모듈 PCB는 여러 메모리 반도체 패키지를 PCB 표면에 실장하는 모듈 형태 부품이다. 티엘비는 메모리 모듈 중에서도 서버용 R-DIMM(Registered Dual Inline Memory Module) 시장에 집중하고 있다. 2분기 매출에선 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 모듈 PCB 비중이 53%로 가장 많았다. 다음으로 R-DIMM용 30%, DDR5용 9%, 기타 8% 순이다. 올해로 설립 11년째인 티엘비는 회사 임원진이 메모리 모듈 PCB와 연성회로기판(FPCB), 고밀도 기판(HDI) 등 다양한 PCB 기술 경험이 풍부해 고객사 요청에 민첩하게 대응할 수 있다고 강조하고 있다. 주요 고객사는 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등이다. 경쟁사는 심텍과 코리아써키트, 대만 유니마이크론, 트라이포드 등이다.