삼성전자 박수재 AL, "기존 MLCC 보다 작은 새로운 커패시터 기술 개발 중"
와이어 형태의 100µm 폼팩터…"HPC·5G 시장 타겟"
"현재 디스크리트 커패시터 시장의 주류인 MLCC(적층세라믹콘덴서)는 0.2mm(200µm) 이하로 사이즈를 줄이는 것이 사실상 불가능한 상황이다. 이에 삼성전자는 MLCC보다 더 소형화된, 세상에서 가장 작은 디스크리트 커패시터인 CCW(세라믹커패시터와이어)를 독자 특허 기술로 개발하고 있다. 현재 목표로 하고 있는 시장은 소형 IT기기와 HPC, 5G 세 분야다."
삼성전자 박수재 AL은 14일 경기 수원 컨벤션센터에서 열린 '한일반도체 융합부품 실장기술 세미나'에서 회사의 차세대 커패시터 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다.
커패시터는 전하를 일시적으로 저장할 수 있는 전자부품이다. 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아주는 역할을 맡고 있다. 유전체에 따라 다양한 종류로 나뉘며, 이 중 MLCC가 현재 전자산업에서 가장 널리 사용되고 있다. 기존 커패시터 대비 폼팩터를 작게 구현하는 데 용이하기 때문이다.
박수재 AL은 "MLCC는 시장 규모가 향후 몇년 뒤 30조~40조원으로 전망될 정도로 유망한 기술이나, 현재 고객사는 이보다 더 작고 전기적 특성이 뛰어난 커패시터를 요구하고 있다"며 "이에 삼성전자는 지금까지 상용화되지 않은 µm급의 커패시터인 CCW를 개발 중"이라고 설명했다.
CCW는 기존 직육면체 형태(가로 0.4mm x 세로 0.2mm 등)의 MLCC와 달리 와이어 형태를 갖추고 있다. 삼성전자는 와이어에 세라믹·메탈 등을 코팅하는 방식으로 100µm 사이즈의 커패시터를 구현해냈다. 작은 폼팩터로 커패시터를 칩과 최대한 가까이 위치하도록 실장해, 전류가 빠른 고주파 환경에서도 높은 성능을 유지할 수 있다는 장점이 있다.
삼성전자는 CCW를 부품 및 CCW가 내장된 PCB, 통합 칩 등으로 세분화해 개발할 계획이다. 주요 타겟 시장은 스마트워치 등의 소형 IT기기, HPC, 고주파 대역의 5G 세 분야다.
박수재 AL은 "MLCC는 다층 구조이기 때문에 고주파 환경에서 전류가 빠르게 들어왔다 나가기 어렵다는 문제점이 있는 반면, CCW는 단층으로 고주차 환경에서 월등한 성능을 보여줄 것이라고 예상하고 있다"며 "세상에 존재하지 않았던 고주파 전용 커패시터 기술이라고 보시면 된다"고 덧붙였다.
한편 한국실장산업협회 주관의 한일반도체 융합부품 실장기술 세미나는 최첨단 반도체 패키징 및 실장 기술의 동향을 소개하고자 마련됐다. 국내 삼성전자, SK하이닉스, 심텍, 신아티앤씨와 일본 MEC, 유니온 툴 등 여러 업체가 참여했다.
