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[주간 뉴스브리프] DB하이텍, MEMS 마이크로폰 음성인식칩 양산 外
[주간 뉴스브리프] DB하이텍, MEMS 마이크로폰 음성인식칩 양산 外
  • 이도윤
  • 승인 2022.10.28 14:20
  • 댓글 0
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◆ 나인테크 자회사 탈로스 코넥스 상장

나인테크 로고(사진 나인테크)
중견 디스플레이, 배터리 장비업체 나인테크 자회사인 탈로스가 지난 24일 코넥스에 상장했다. 탈로스는 2005년 설립된 배터리 업체다. 한화시스템, LIG넥스원 등 국내 방위산업 업체에 에너지저장장치(ESS) 배터리를 납품한다. 최근 코스닥 상장사인 나인테크 인수뒤 자회사로 편입됐다. 채재호 탈로스 대표는 "코넥스 상장에 이어 코스닥 이전 상장을 통해 내년 코스닥에 상장할 것"이라고 말했다. 코스닥 상장을 위해 교보증권과 주관사 계약을 체결했다.  

◆ 에코프로에이치엔, GS건설과 암모니아 분해기술 공동개발

㈜에코프로에이치엔는 GS건설과 수소 공급을 위한 암모니아 분해 기술 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 지난 24일 체결했다. 협약식에는 에코프로에이치엔 김종섭 대표이사(사진 오른쪽), GS건설 RIF Tech 권혁태 전무 등이 참석했다. 이번 협약에 따라 양사는 고효율 암모니아 분해를 통한 수소 생산기술을 공동 개발할 예정이다. GS건설은 기존 플랜트 설계기술을 기반으로 암모니아 분해 수소 생산을 위한 반응기와 공정 개발을, 에코프로에이치엔은 친환경 기술 역량을 활용해 고효율 통합 촉매 개발을 맡는다.   

◆ 서브원, 산업재 유통 전문몰 '서브원스토어' 오픈

MRO 전문기업인 서브원은 산업재 유통 전문몰인 ‘서브원스토어’를 지난 25일 개설했다. 서브원스토어는 서브원의 20여년간 축적된 산업자재 구매 노하우와 AI·빅데이터 기술을 접목시켜 시장가격, 거래량, 고객 선호도 등을 반영한 상품을 기업고객에게 선제안하는 B2B 전문 유통플랫폼이다. 서브원의 상품 데이터베이스에 누적된 700만여개의 상품 빅데이터를 분석해, 산업군별 맞춤 대표 상품 8만 가지를 압축해 선보인다. 또한 기업 현장에서 가장 필요한 소모품을 14개 주요 카테고리로 구분해 검색 편의성도 높였다.  

◆ DMC 융합연구단, 펄스파워용 고전압 전력반도체 개발

국가과학기술연구회(NST) 융합연구단 사업의 일환으로 설립된 DMC 융합연구단(주관기관 ETRI)은 펄스파워 분야 고전압 스위치용 1400V, 2500V급 실리콘 MCT 전력반도체 기술을 국내 최초로 개발했다고 지난 26일 밝혔다. 펄스파워는 낮은 전력으로 일정 시간 전기에너지를 저장·압축했다가 매우 짧은 시간 동안 대량의 에너지를 폭발적으로 내뿜는 기술이다. 주로 레일건, 군함, 전투기, 미사일 등 국방 분야와 전자가속기, 가스·수처리, 플라즈마 발생기 등 다양한 산업 분야에 활용된다. 펄스파워의 높은 순간 전류를 제어하는 장치가 고전압 스위치다. MCT 전력반도체는 고전압 스위치의 핵심부품이지만, 현재 1,400V급 MCT 전력반도체는 외국 독점생산에 수출입제한품목으로 지정돼 있다. 이번에 연구단이 개발한 MCT는 각각 1600V와 3000V 이상의 높은 전압을 견딜 수 있다. 3kA 이상의 펄스전류와 40kA/㎲ 이상의 전류상승기울기 성능으로 외국에서 독점생산하고 있는 제품과 대등한 성능을 자랑한다. 또한, 연구단은 MCT 전력반도체를 활용해 민수용의 800V급 프리차지 릴레이와 정전기방전 시험 발생기 시제품도 함께 개발했다.  

◆ 앤씨앤, 자회사 베이다스 합병...자율주행/ADAS 공급업체로

차량용 전자기기 전문기업 ㈜앤씨앤은 완전 자회사인 베이다스를 합병하기로 결정했다고 지난 27일 밝혔다. 베이다스는 2010년 포스텍 석박사 출신들이 자율주차 소프트웨어 개발을 목적으로 설립한 회사다. 앤씨앤은 2015년 12월에 유상증자 등을 통해 베이다스 경영권을 인수했다. 이번 합병은 앤씨앤이 베이다스 지분 100%를 보유하고 있어, 무증자 소규모 합병 형식으로 이뤄진다. 합병기일은 내년 1월1일이다. 앤씨앤은 이번 합병 결정으로 베이다스의 AI 인식 기술을 결합해 자율주행, ADAS 시스템 개발 분야에서 시너지 효과가 클 것이라고 설명했다.  

◆ DB하이텍, MEMS 마이크로폰 음성인식칩 양산

DB하이텍은 MEMS(미세전자기계시스템) 마이크로폰 음성인식칩을 본격 양산한다고 28일 밝혔다. MEMS는 반도체 제조 공정을 응용해 마이크로미터(㎛, 100만분의 1미터) 크기의 초미세 기계부품과 전자회로를 실리콘 기판 위에 동시 집적하는 기술이다. MEMS 마이크로폰은 기존 ECM 대비 크기가 작고 전력소모량이 적은 게 특징이다. DB하이텍이 양산하는 제품은 SNR 63dB(데시벨) MEMS 마이크로폰 음성인식칩으로 무선이어폰에 적용되는 제품이다. 최근 65dB의 고성능 MEMS 마이크로폰 제품 개발도 완료해 프리미엄 시장으로 사업을 본격 확장한다는 계획이다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 전세계 MEMS 마이크로폰 시장 규모는 2021년 13억 달러에서 2025년 17억달러로 연평균 6% 성장할 전망이다.  

《반도체·디스플레이·배터리·전자부품 분야 전문미디어 디일렉》


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