네패스라웨 채무보증 1년 새 2배 이상 급증
이미 3000억원 이상 FO-PLP에 투자 집행
FO-PLP 기술력, 고객사 확보 여전히 미지수
지난 11월 24일 장 마감 직전, 네패스그룹 계열사 관련 공시 2건이 동시에 올라왔다. 네패스가 자회사 네패스라웨에 300억원 규모의 금전 대여를 결정했다고 내용이었다. 네패스의 또 다른 자회사인 네패스아크도 네패스라웨에 300억원의 금전 대여를 결정했다. 두 건 모두 기간은 1년이며 이율은 4.6%다. 즉, 네패스그룹 차원에서 네패스라웨에 총 600억원의 돈을 빌려준 셈이다.
계열사간 금전 대여는 종종 있는 일이다. 하지만 한 계열사가 다른 두 계열사로부터 한 번에 수백억 원을 빌리는 건 드문 일이다. 게다가 돈을 빌린 주체인 네패스라웨는 지난해(2021년) 매출 407억원에 영업손실 636억원을 기록했다. 2020년에도 네패스라웨는 300억원이 넘는 영업손실이 발생했다. 올해도 대규모 영업손실이 확실시된다.
문제는 네패스라웨의 부진이 네패스그룹 전체로 전이될 가능성이다. 네패스라웨로 인해 모기업 네패스의 자금 부담이 더욱 가중되고 있기 때문이다. 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 네패스의 채무 보증금액은 약 7000억원으로 지난해 5월(약 3300억원)에 비해 2배 이상 급증했다. 약 7000억원의 채무보증 중 네패스라웨에 빌려준 돈이 무려 5500억원에 이른다.
네패스그룹에선 지금 무슨 일이 벌어지고 있는 것일까.
◆ 네패스라웨는 어떤 회사?
네패스라웨 모기업인 네패스는 반도체 패키징 전문기업이다. 반도체 기업들이 가공을 끝마친 웨이퍼를 받아 패키징을 한다. 네패스의 또 다른 자회사 네패스아크는 테스트 전문기업이다. 네패스 그룹에서 상장된 계열사는 네패스와 네패스아크 등이다.
네패스는 2019년 하반기에 그룹 명운을 걸고 큰 결정을 내린다. 네패스 창업주인 이병구 회장(76)은 첨단 패키지 기술인 팬아웃 사업을 확대하기로 했다. 이를 위해 2020년 2월 새로운 자회사 네패스라웨를 설립한다. 결국 네패스라웨는 네패스의 첨단 패키지 사업 확대를 위해 세운 기업이다.
◆ 3000억원 이상 투자한 네패스라웨
네패스는 네패스라웨를 설립하기 전부터 물밑작업을 진행했다. 2019년 10월 네패스는 패키지 기술 기업인 ‘데카’의 필리핀 생산라인을 389억원에 취득했다. 데카는 퀄컴, ASE 등이 투자한 기업이다.
앞서 네패스는 2019년 9월 충청북도 청안군에 6만평 규모 부지를 확보해 공장도 지었다. 추가로 그 해 10월 말 1553억원을 투자한다고도 공시했다. 2000억원 이상을 투자해 네패스라웨의 토대를 미리 만들어둔 것이다.
여기서 그치지 않는다. 지난해 12월 네패스라웨는 1000억원의 외부 자금을 끌어들엿다. 제3자 배정 유상증자 방식으로 전환우선주(CPS) 408만주를 발행해 총 1000억원의 시설자금을 조달했다. 유상증자 대상은 에스지코어 유한회사, 한투에스지제2호유한회사, 에스케이에스한국투자1제1호 사모투자 합자회사 등 3곳이다. 올해 3월에도 또 다시 제3자 배정 유상증자를 통해 300억원의 자금을 조달했다. 이 두 건의 유상증자는 모기업인 네패스가 100% 채무보증을 섰다.
결국 2019년 하반기 네패스라웨 설립 준비과정부터 설립 이후 지금까지 네패스그룹은 자회사인 네패스라웨에 3000억원이 훌쩍 넘는 돈을 쏟아부은 셈이다.
◆ 네패스라웨에 돈 쏟아부은 이유? FO-PLP
네패스가 네패스라웨를 통해 수천억원 돈을 들여 투자한 이유는 팬아웃 패널레벨패키지(FO-PLP)라는 신사업 추진을 위해서다. 패키징은 전공정에서 생산된 반도체에 보호하는 물질을 씌우고 입출력 단자(IO, Input Output)를 연결하는 후공정 작업 중 하나다. 과거엔 칩 안에 솔더볼을 모두 넣는 팬인(FI)이 일반적이었다. 전공정 미세화로 반도체 칩의 크기가 작아지면서 IO를 칩 내에서 다 소화하지 못하는 경우가 많아졌다. 이 한계를 극복하는 기술로 팬아웃이 등장했다.
FO는 IO를 칩 밖까지 배치해 IO 수를 늘리는 방식을 말한다. IO를 보다 촘촘히 배치하기 때문에 칩의 고성능과 경박단소(가볍고 얇고 짧고 작음)를 구현할 수 있다.
팬아웃 기술 중에서도 기존 웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)와 달리 FO-PLP는 효율성을 더 극대화하기 위해 고안됐다. FO-WLP는 지름 300mm의 원형 웨이퍼(반도체 원판)에서 패키징하기 때문에 웨이퍼 일부가 버려진다. 하지만 FO-PLP는 가로·세로 600㎜ 사각형 패널에 칩을 옮기기 때문에 한 번에 더 많은 칩을 패키징할 수 있다. 네패스는 아직 상용화되지 않은 FO-PLP 기술을 선점한다는 명목으로 막대한 자금을 쏟아부었다.
◆ 관건은 FO-PLP의 기술력 확보와 시장성
문제는 FO-PLP의 기술력과 시장성이다. FO-WLP와 FO-PLP는 모두 기판 없이 한 번에 패키징을 진행할 수 있어 원가가 저렴하고 공정 과정이 줄어든다는 장점이 있다. 다만 FO-WLP는 동그란 웨이퍼 위에서, FO-PLP는 직사각형의 패널 위에서 공정이 진행된다. 때문에 이론상으로 FO-PLP는 FO-WLP와 비교해 생산단가를 낮추고 생산성을 훨씬 높일 수 있다.
하지만 FO-PLP 방식은 생산효율이 높지만 공정 관리가 쉽지 않다는 게 문제다. 기술이 까다롭고 표준화된 방식이 없어 독자적으로 개발하기엔 많은 노력이 필요하다. 이미 관련 소재⋅장비 생태계가 활성화된 WLP와 달리 PLP는 생태계 자체가 미비하다.
고객사 확보 또한 만만찮다. 현재 네패스라웨는 글로벌 통신 팹리스 기업의 전력관리칩(PMIC)을 수주했다. 하지만 제품 단가가 너무 낮게 책정됐으며 수율 역시 낮아 생산성 확보에 어려움을 겪는 것으로 전해지고 있다.
업계 한 관계자는 “데카 기술력에 대한 의구심 때문에 인수 당시 주변에 많은 반대가 있었지만 이병구 네패스 회장의 결정으로 인수를 결정했다”며 “네패스라웨가 독자적으로 FO-PLP 시장을 개척하는 것이 쉽지 않아 보인다”고 말했다.
◆ 네패스라웨發 위기, 그룹 전체로 번지나
진짜 문제는 네패스라웨가 네패스 그룹 전체를 위기에 빠뜨릴 수도 있다는 점이다. 테스트를 주력으로 하는 네패스아크의 경우 견조한 실적을 유지하고 있지만 모기업 네패스는 최근 어려움을 겪고 있다. 범핑을 주력으로 하는 네패스는 삼성전자 매출 비중이 비교적 높다. 하지만 최근 전방산업 침체 등의 영향으로 삼성전자 물량이 큰 폭으로 줄었다. 네패스 올해 3분기 누적 영업이익은 43억원, 네패스아크는 약 200억원을 기록했다.
네패스 채무보증 금액이 지난 1~2년 새 급격히 늘었다는 점도 부담스러운 대목이다. 약 7000억원의 채무보증금액은 네패스 그룹 1년 매출과 비슷한 규모다. 이미 수천억원을 투자했고 모기업이 막대한 채무보증을 지고 있는 상황에서 네패스라웨는 주력 계열사 올해 예상 영업이익보다 훨씬 많은 600억원을 지원받았다. 투자 업계에서 네패스와 네패스라웨의 행보를 우려하는 이유다.
과거 네패스는 디스플레이 사업에 진출했다가 막대한 적자를 낸 끝에 사업을 접은 경험이 있다. 내년 반도체 시장이 급격히 침체될 것으로 예상되는 상황에서 네패스가 위험에 빠질 수 있다는 우려가 제기되는 이유다.
디일렉=강승태 기자 [email protected]
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