허깅페이스와 협업… AI 모델 차세대 칩에 최적화
현재 양산형 칩 설계 완료...24년 상반기 중 본격 상용화
AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI는 글로벌 인공지능 플랫폼 ‘허깅페이스’와 협력해 차세대 AI 반도체 개발을 추진한다고 22일 밝혔다.
양사는 챗GPT와 같은 초거대 언어 모델 뿐만 아니라 비전, 음성 등 다양한 어플리케이션 영역에 걸쳐 트랜스포머 계열의 인공지능 모델을 차세대 AI 반도체에 최적화하고 이를 효율적으로 서비스할 수 있는 솔루션을 공동 개발 중이다. 또한 퓨리오사AI의 차세대 AI 반도체 출시 시점에 맞춰 글로벌 AI 기업 대상의 비즈니스도 함께 추진할 계획이다.
허깅페이스는 챗GPT 와 같은 AI 모델의 근간이 되는 트랜스포머를 대중화시킨 플랫폼이다. 허깅페이스 트랜스포머 라이브러리는 일평균 100만 이상의 다운로드를 기록하고 있다. 구글, 마이크로소프트 등 전세계 13000개 이상의 기업 고객들이 허깅페이스를 사용 중이다.
퓨리오사AI가 개발 중인 차세대 AI 반도체는 챗GPT 등 트랜스포머 계열의 대규모 언어모델을 지원하는 인퍼런스 칩이다. 대량의 데이터를 한 번에 처리할 수 있도록, 3세대 고대역폭메모리 D램 'HBM3'을 탑재할 예정이다. 현재 디자인 설계를 마쳤고, 2024년 상반기에 5nm 선단 공정에서 양산하는 것이 목표다.
허깅페이스의 공동창업자이자 CTO인 줄리앙 쇼몽은 "퓨리오사AI와는 차세대 AI 반도체 설계 단계부터 긴밀히 협업해왔다"며 "반도체부터 수백만 명이 쓰고 있는 허깅페이스 라이브러리까지 최신 AI 모델이 원활하게 작동하는 결과물을 이용자들에게 선보일 것"이라고 밝혔다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 "허깅페이스와 협업으로 AI 반도체의 설계 단계에서부터 해당 반도체에서 구동할 AI 모델을 고려해 글로벌 경쟁력을 갖춘 제품을 완성할 계획"이라며 "빠르게 진화하는 AI 애플리케이션을 효율적으로 서비스할 수 있는 AI반도체 기반 풀스택 솔루션을 실현하겠다"고 말했다.
한편 현재 퓨리오사AI는 컴퓨터비전 영역을 타겟하는 1세대 AI 반도체 ‘워보이’를 양산 중이다.
디일렉=장경윤 기자 [email protected]
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