텔레칩스가 SK그룹의 AI 반도체 자회사인 사피온과 손잡고 자율주행차에 들어가는 SoC 칩을 개발한다. 자율주행차 핵심 기능인 ADAS(첨단운전자지원시스템) 기능을 지원하는 칩이다. 텔레칩스는 이 칩 개발에 필요한 AI 엑셀러레이터 IP를 사피온으로부터 공급받고, 디자인하우스는 가온칩스에 맡겼다. 칩 생산은 삼성 5nm 파운드리 공정을 활용하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.  7일 업계에 따르면 텔레칩스는 사피온으로부터 AI 엑셀러레이터 코어 IP를 공급받아 자율주행 AI SoC 칩을 개발 중인 것으로 파악됐다. 사피온이 텔레칩스에 공급하는 IP는 AI반도체인 X340의 AI 엑셀러레이터 코어에 적용한 것과 동일하다. 이와 관련, 일부에서는 사피온이 X340 칩을 삼성 5nm 파운드리를 활용해 직접 생산한다는 얘기도 있었지만, 이는 잘못 전해진 것으로 알려졌다. 업계 한 관계자는 “텔레칩스는 사피온의 IP를 활용해 자동차에 탑재되는 AI SoC를 개발하고 있다”며 “디자인하우스는 가온칩스가 맡고, 파운드리는 삼성 5나노 공정을 활용할 계획인 것으로 안다"고 말했다. 텔레칩스는 국내 몇 안 되는 차량용 반도체 전문 팹리스다. 차량용 인포테인먼트(IVI)를 지원하는 애플리케이션 프로세서(AP) 개발을 전문으로 한다. IVI란 차 안에서 즐길 수 있는 엔터테인먼트와 정보시스템을 말한다. 주요 제품은 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, 커넥티비티(Connectivity) 모듈 등이다. 텔레칩스는 국산화율이 0%였던 IVI 반도체 시장에 진출해 2007년 4월 국내 완성차업체의 IVI 제품에 오디오 프로세서를 공급했다. 이후 지속적으로 적용 모델을 확대하며 국내 차량용 반도체를 대표하는 기업으로 성장했다.  텔레칩스가 인포테인먼트 분야에서 벗어나 자율주행 AI SoC 개발에 나선 건 차량용 반도체 시장이 점점 고도화되고 있다는 판단에서다. 이장규 텔레칩스 대표는 지난해 《디일렉》과의 인터뷰에서 “특정 분야에만 국한된 칩 기술로는 미래의 통합된 차량용 반도체 시장에서 생존할 수 없을 것”이라며 “이러한 상황에 대비하기 위해 텔레칩스는 자율주행 등 미래 자동차 산업에 필요한 다양한 고성능 칩을 개발하고 있다”고 밝혔었다. 텔레칩스의 이번 자율주행 AI SoC 개발에서 주목되는 포인트는 사피온과의 협업이다. 텔레칩스는 AI 반도체 관련 자회사인 '마인드인테크'를 통해 AI 엑셀러레이터 코어 등 관련 기술을 개발해왔다. 마인드인테크는 텔레칩스가 2018년 설립한 100% 자회사다. AI 관련 기술을 개발하는 자회사를 놔두고 사피온과 손잡은 이유는 알려지지 않았다. 다만, 사피온의 AI 엑셀러레이터 관련 IP가 경쟁력이 더 있다고 판단한 것으로 추정된다. 텔레칩스는 삼성전자 DSP 중 하나인 가온칩스를 디자인하우스로 선정했다. 칩 생산은 삼성전자의 최첨단 공정인 5nm 파운드리를 활용할 것으로 예상된다. 한편 텔레칩스는 지난해 연결기준 연간 매출 1504억원, 영업이익 92억원으로 역대 최대 실적을 기록했다. 각각 전년 대비 10.3%, 13.7% 늘어난 규모다. 

디일렉=강승태 기자 [email protected]
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