스튜어트 판, 최근까지 생산 효율화 프로젝트 담당
랜디르 타쿠르 사임 이후 4개월 공백 해소 주력
IFS, 지난 3월 2nm·1.8nm 기술 개발 완료 밝혀
랜디르 타쿠르(Randhir Thakur) 사임 이후 4개월째 공석이던 인텔 파운드리 서비스(IFS) 사령탑에 스튜어트 판(Stuart Pann) 수석 부사장이 선임됐다. 신임 사령탑 선임으로 혼선을 겪었던 IFS의 사업추진이 안정될 지에 관심이 쏠린다. IFS는 2024년까지 2nm 반도체 양산을 주요 목표로 추진 중이다.
22일(현지시간) 인텔에 따르면 4개월째 공석이던 인텔 파운드리 서비스(IFS) 새 사령탑에 스튜어트 판 수석부사장이 임명됐다.
스튜어트 판 IFS 수석부사장은 공급망 관리, 투자 전략, 내부·외부 생산 기획 등을 두루 거친 전문가다. 최근까지 자사 칩 제조 효율화를 위한 인텔의 내부 파운드리 프로젝트를 담당했다. 내부 파운드리 프로젝트는 사업 팀, 설계 팀, 제조 팀의 생산 효율성 향상을 위한 일원화된 시스템을 만들기 위해 진행됐다.
스튜어트 판 수석부사장은 인사말을 통해 인텔의 최첨단 프로세서 기술과 에코시스템을 통해 고객의 성공을 돕겠다고 밝혔다.
팻 겔싱어 인텔 CEO는 "공급망 관리, 판매 및 운영 계획 등에서 높은 전문성을 갖춘 스튜어트 판이 IFS의 장기적 성장을 이끌 적임자라고 생각한다"고 말했다. IFS에 대해서는 "클라우드, 데이터 센터 등의 중요 고객들이 (차세대 공정인) 인텔3(5nm) 고객으로 확보하는데 성공했다"고 밝혔다.
IFS는 인텔 IDM 2.0 전략의 핵심 프로젝트로 2024년 상반기 2nm 공정 도입을 목표로 하고 있다. 지난 3월 왕 루이(Wang Rui) 인텔 중국법인 총괄부사장은 IFS가 2nm, 1.8nm 공정 개발에 성공했다며 2024년 2nm 양산에 자신감을 내비쳤다.
다만, 삼성전자와 TSMC에 비해 선단 파운드리 양산 노하우가 떨어지는 인텔이 2024년 상반기까지 2nm 양산에 돌입하는 건 쉽지 않을 것으로 전망된다. 기술 개발과 양산은 전혀 다른 문제이기 때문이다. 파운드리 업계 1, 2위를 다투고 있는 삼성전자와 TSMC는 2025년 2nm 반도체 양산을 목표로 하고 있다.
업계에서는 지난해 11월 랜디르 타쿠르 전 IFS 사장의 사임도 인텔의 무리한 파운드리 양산 목표와 연관이 있을 것으로 추정하고 있다.
반도체 업계 관계자는 “선단 공정 기술 개발과 양산은 전혀 다른 문제로 봐야 한다”라며 “라인에 공정을 도입하고 수율 안정화에 성공하기까지는 엄청난 노력이 필요하다”고 설명했다. 이어 “설사 인텔의 파운드리 선단 공정 도입이 성공한다고 해도 가격 등의 이유로 일정 이상 점유율 확대는 어려울 것”이라며 “미국, 유럽 등지에 팹 운영을 계획하고 있는 인텔은 TSMC와 삼성전자에 비해 비용 측면에서도 매우 불리하다”고 말했다.