세미파이브는 삼성 파운드리의 14나노 공정을 적용한 첫 번째 SoC 플랫폼 기반 AI 반도체 양산에 돌입했다고 5일 밝혔다.
퓨리오사AI의 1세대 제품 워보이는 세미파이브의 독자적인 AI 인퍼런스 SoC플랫폼을 활용하여 개발됐다. 현재 워보이는 국내 주요 클라우드 데이터 센터에 탑재되어 실시간으로 AI 어플리케이션을 구동 중에 있으며, 클라우드 기반으로 검증이 완료된 풀스택 소프트웨어를 통해 반도체 상용화에 성공했다.
퓨리오사AI 백준호 대표는 "워보이는 데이터 센터 NPU 시장에서 경쟁력 있는 AI 칩이 될 것"이라며 "세미파이브의 턴키 설계 서비스와 SoC 플랫폼 기술 덕분에 신속하게 시장에 진출할 수 있었다"고 밝혔다.
세미파이브의 AI 인퍼런스 SoC 플랫폼은 데이터 센터 액셀러레이터, AI 비전 프로세서, 이미지 및 비디오 인식을 위한 빅 데이터 분석과 같은 엔드 애플리케이션을 위한 커스텀 AI 칩을 실현할 수 있도록 이상적인 솔루션을 제공한다. 사전 검증 및 통합된 세미파이브의 14나노 AI 인퍼런스 SoC 플랫폼은 쿼드 코어 64비트의 고성능 CPU와 8레인의 PCIe Gen4 및 4채널 LPDDR4x 인터페이스를 포함한다.
세미파이브는 최종 사용자 기능을 차별화할 수 있도록 AI 신경망 처리 장치 (NPU)를 추가하는 등 고객에게 최적화된 IP를 제공한다. 또한 최종 제품 출시에 속도를 더해줄 완전한 SoC 플랫폼 솔루션의 일환으로 패키지 설계 및 구현, 보드 지원 패키지 및 소프트웨어 개발 서비스를 제공한다.
세미파이브 조명현 대표는 "워보이 양산 돌입은 세미파이브가 커스텀 반도체의 새로운 글로벌 허브가 되어가는 여정에서 또 하나의 중요한 마일스톤을 세운 것"이라며 "세미파이브의 검증된 SoC 플랫폼은 더 많은 기업이 차별화된 커스텀 칩을 설계할 수 있도록 지원함으로써 복잡한 SoC 설계 방식을 근본적으로 변화시킬 것"이라고 말했다.
삼성전자 파운드리 사업부 정기봉 부사장은 "삼성 파운드리는 SAFE 디자인 솔루션 파트너 (DSP)인 세미파이브와 협력하여 시장을 선도하는 반도체 제품과 서비스를 제공할 수 있게 되어 자랑스럽고 기쁘다"며 "세미파이브와 고객이 삼성 파운드리의 선도적인 핀펫 (FinFET) 공정, 차별화된 패키징 솔루션과 광범위한 SAFE 에코시스템 디자인을 통해 협업하며 성공을 이룰 뿐만 아니라 업계에 혁신을 가져오기를 기대한다"고 말했다.
