오버레이 계측장비 전문업체 오로스테크놀로지가 신규 패키징용 계측장비를 상용화하는 데 성공했다. 최근 국내 주요 고객사의 라인에 해당 장비를 반입한 것으로 파악됐다. 차세대 패키징 시장이 가파르게 성장하고 있는 추세에 맞춰, 향후 공급량을 확대할 수 있을 것으로 기대된다.

28일 업계에 따르면 오로스테크놀로지는 이달 국내 주요 반도체 제조업체에 패키징용·전공정용 오버레이 계측장비를 동시에 공급했다.

이번에 공급한 패키징용 장비는 오로스테크놀로지가 올해 초 개발을 완료한 12인치 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 오버레이 장비인 'OL-900nw'다. 이전 모델인 'OL-300nw' 대비 기기 사이즈를 줄이고, 오버레이 및 CD(임계 치수) 계측 성능을 최대 15% 개선한 것이 특징이다.

오버레이 계측은 반도체 웨이퍼 상부층과 하부층 간의 회로 패턴 정렬도를 검사하는 기술이다. 후공정 분야에서는 일반적인 범프(칩과 기판을 연결하기 위한 전도성 돌기) 형성 공정은 물론, 첨단 패키징 기술인 TSV(실리콘관통전극) 공정에도 활용된다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상부 칩과 하부 칩을 전극으로 연결하는 과정을 거친다. 이 때 칩 간의 범프 패턴이 제대로 정렬됐는지 측정할 필요가 있다.

OL-900nw 장비는 이달 국내 주요 반도체 제조업체의 WLP 범프 공정 라인에 반입됐다. 해당 장비 기준 첫 상용화 사례로, 첨단 패키징 개발에 주력하고 있는 고객사의 수요가 반영된 것으로 알려졌다.

오로스테크놀로지 관계자는 “OL-900nw는 기존 주력사업인 전공정 오버레이 계측 기술 기반으로 개발된 장비”라며 “성능 및 안정성 확보를 통해 첨단 패키징 공정으로의 진입 성과도 거둘 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 설명했다.

기존 반도체 업계는 회로 선폭을 좁히는 방향으로 칩 성능을 발전시켜 왔다. 그러나 선폭이 10nm 이하로 내려간 지금, 전공정 기술의 발전은 점차 한계에 다다르고 있는 추세다. 이에  업계는 전공정을 대신해 칩의 성능을 높일 수단으로 첨단 패키징 기술을 적극 도입하고 있다.

시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 최첨단 반도체 패키징 시장은 2021년 27.4억 달러에서 오는 2027년 78.7억 달러로 연평균 19%씩 성장할 전망이다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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