국제반도체재료장비협회(SEMI)는 24일 글로벌 패키징 재료 시장이 지난해 261억달러에서 2027년 298억달러로 연평균 2.7% 성장할 것이라고 전망했다.
이번 보고서는 SEMI와 테크셋(TECHCET) 그리고 테크서치(TechSearch)가 공동으로 제작했다.
보고서에 따르면 패키징 재료 시장은 고성능 어플리케이션, 5G, 인공 지능(AI), 이기종 통합 및 시스템 인 패키지 기술의 도입과 고급 패키징 솔루션 수요 증가가 영향을 끼칠 것으로 보인다.
잰 바더맨 테크서치 대표는 “신기술과 애플리케이션의 증가하면서 다양한 패키징 재료에 대한 수요가 늘어났다“며 ”유전체 재료와 언더필 소재의 발전으로 팬인 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립 칩, 2.5D/3D 패키징에 대한 수요가 높아지고 있다“고 설명했다.
이어 ”RDL을 사용하는 실리콘 인터포저 및 유기 인터포저와 같은 기판 기술도 패키징 솔루션의 주요 성장 동력으로 부상하고 있다“고 덧붙였다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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