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엔비디아가 TSMC 의존도를 낮추기 위해 파운드리 다변화에 나선다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "인텔 파운드리 서비스(IFS) 테스트 제품의 성능이 우수했다"며 인텔 파운드리 활용을 고려하고 있다고 밝혔다.

31일 대만 경제일보 등 외신에 따르면 엔비디아는 반도체 생산 다변화를 위해 인텔 파운드리 활용을 고려하고 있다. 엔비디아는 현재 TSMC, 삼성전자 등에 파운드리를 맡기고 있다. 최근 주목받는 AI 반도체의 경우 TSMC에 맡겨 생산 중이다.

젠슨 황 CEO는 지난 30일 대만에서 열린 기자간담회에서 공급망 다변화에 대한 입장을 공식적으로 밝혔다. 그는 "반도체 생산 다각화를 위해 노력하고 있다"라며 "(TSMC 외에도) 삼성전자와 반도체 생산을 하고 있으며, 인텔파운드리서비스(IFS) 활용도 충분히 가능하다"고 말했다. 이어 황 CEO는 "엔비디아는 이미 반도체 테스트 생산을 진행했다"며 "최근 IFS 테스트 제품 결과를 받았는데 결과가 우수했다"고 말했다.  

현재, 엔비디아의 TSMC 의존도는 꾸준히 증가하고 있는 상황이다. 업계에서는 TSMC 전체 매출 중 엔비디아 매출이 2022년 3%에서 올해 6%로 증가할 것이라고 전망했다.

업계에서는 엔비디아가 파운드리 공급망 다변화를 추진하겠다고 밝힌 배경을 지정학적 리스크 대응과 적시 생산 등을 위한 전략이라고 분석한다. 미국과 중국의 반도체 분쟁 리스크가 커지는 만큼, 대만 이외 지역에서도 생산 기지를 확보하려는 것 아니냐는 관측이다. 늘어나는 AI 칩 수요에 대응하기 위해 파운드리 공급처를 확대하려는 의도도 있다는 해석도 있다.

업계에서는 엔비디아 반도체가 인텔3(3nm급) 공정을 통해 생산될 것으로 추정하고 있다. 인텔은 지난 1월 고객사를 밝히지는 않았지만, 인텔 3 공정 고객으로 클라우드, 데이터센터 솔루션 공급기업을 확보했다고 밝힌 바 있다. 인텔 3 공정은 2024년 양산을 시작할 예정이다.

다만,  AI 반도체는 계속해서 TSMC 팹에서 양산할 확률이 높을 것으로 예상된다. A100, H100 등 AI 반도체는 높은 후공정 역량이 필요하기 때문이다. 현재 엔비디아의 AI 반도체에는 '칩온 웨이퍼온 서브스트트레이트'(CoWoS) 패키징이 적용되고 있다.

업계 관계자는 "TSMC의 가장 큰 경쟁력은 후공정 분야"라며 "엔비디아가 삼성전자, 인텔 등 파운드리를 활용해도 AI 반도체는 TSMC 팹에서 생산될 확률이 높다"고 설명했다. 이어 "다른 파운드리 기업들이 엔비디아의 AI 반도체 수주를 위해서는 후공정 역량 확보가 필요하다"고 덧붙였다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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