디스플레이 장비업체 HB테크놀러지가 SKC의 반도체 패키지용 글래스 기판 자회사 앱솔릭스에 검사·수리장비를 공급한다. HB테크놀러지에 있어 글래스 기판용 검사·수리장비는 새로운 매출원이다.
5일 업계에 따르면 HB테크놀러지는 앱솔릭스와 반도체 패키지용 글래스 기판에 필요한 검사(AOI) 장비와 수리(리페어) 장비를 납품할 계획인 것으로 파악됐다.
HB테크놀러지가 앱솔릭스 측에 납품하는 장비는 2마이크로미터(um) 패턴 검사기, 10um 패턴 검사기, 레이저 리페어 등이다. HB테크놀러지는 이미 장비를 제작 중이다. 장비는 올 10월 출하 예정이다.
앱솔릭스는 세계 최초로 개발한 반도체 패키지용 글래스 기판을 2024년부터 미국 코빙턴 공장에서 양산할 계획이다. 현재는 경북 구미 파일럿 라인에서 글래스 기판 시제품을 만들고 있다. 앱솔릭스가 겨냥하는 잠재 고객사는 인텔과 엔비디아, AMD, 브로드컴, 코보 등이다.
앱솔릭스가 인텔 등 주요 반도체 업체로부터 글래스 기판 양산 승인을 받으면, HB테크놀러지는 인텔 등의 공급망에 진입하게 된다. HB테크놀러지 차원에서도 새로운 매출원이다.
또, HB테크놀러지는 확장현실(XR) 기기에 필요한 올레도스(OLEDoS:OLED on Silicon)용 검사기와, 모듈 공정 CoF(Chip on Film) 접합 신공정 설비를 개발 중이다. 모두 새로운 프로젝트다.
올레도스용 검사기는 공정 검사·리페어 기술을 개발하고 있다. 세부적으로 △0.3um 절연 잉크 블로킹 기술 △0.5um 메탈 잉크 배선 기술 △1um 이하 우회 패턴 기술 △0.3um 레이저 커팅 기술 △박막봉지(TFE) AOI 기술 △마이크로 렌즈 검사 기술 등이 여기에 해당한다.
모듈 공정 CoF 접합 신공정 설비는 휴대폰 디스플레이와 드라이버 IC를 연결하는 장비다. 구체적으로 △메탈 잉크 및 광소결 기술을 활용한 배선연결 기술 △CoF 얼라인(Align) 기술 및 신규 비전도성필름(NCF:Non-Conductive Film) 합착 기술 △레이저 패터닝 기술 △접합 도전성 잉크 프린팅 기술 등이 대표적이다.
HB테크놀러지의 기존 주력 사업은 디스플레이 AOI와 리페어 장비, 배터리 검사장비, 부품소재(도광판·확산판) 등이다. 디스플레이 장비 주요 고객사는 삼성디스플레이와 BOE, CSOT, 티엔마 등이다. 배터리 장비 고객사는 삼성SDI, 부품소재 고객사는 삼성전자 해외법인이다.
HB테크놀러지가 포함된 HB그룹의 사업 축은 디스플레이 장비와 부품소재, 엔터테인먼트, 창업투자, 펄프무역 등이다. 지주사인 HB콥이 5개 계열사와 중국·대만·베트남 자회사를 운영하고 있다. HB테크놀러지와 함께 코스닥에 상장된 HB솔루션은 울트라신글래스(UTG) 합착(라미네이션)과 잉크젯, ELB(Edge Light Blocking) 등이 주력이다. HB솔루션은 지난해 상반기 미국 잉크젯 장비업체 카티바 특허를 담보로 잡았다.
한편, 앱솔릭스는 글래스 기판이 단단한 특성 때문에 기존 유기재료 기판에서 나타나는 휨(Warpage) 현상을 줄일 수 있다고 설명한다. 반면 제어가 어렵고 단가가 높은 것은 글래스 기판의 단점이다. 앱솔릭스는 미국 코빙턴 공장에 우선 2024년까지 약 2억4000만달러를 투자해 연산 1만2000㎡ 규모 글래스 기판 공장을 건설할 계획이다. 2025년까지 생산능력을 연산 7만2000㎡ 규모로 확대하는 방안도 검토한다.
