어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV)을 적용한 첨단 패키징용 시스템을 18일 출시했다. 어플라이드의 하이브리드 본딩 장비는 '인세프라 실리콘탄소질화물(SiCN) 증착 시스템'이다. 이 장비는 강력한 유전체 결합을 통해 Cu-Cu 인터커넥트 통합에 필요한 구조적 안정성을 제공한다. 이를 통해 전력 소비를 줄이고 기기 성능을 개선할 수 있다. 인세프라 SiCN 증착 시스템에는 구리 확산 배리어 특성을 위해 SiCN 소재가 사용됐다.  함께 출시한 '카탈리스트 CMP 솔루션'은 고온 열처리 단계에서 '디싱'을 제어하는 장비다. CMP 디싱은 구리 패드 상단 표면에 금속 손실을 발생시켜 Cu-Cu 결합의 완성도와 강도를 감소시키는 에어 갭을 유발한다. 순다르 라마무르티 어플라이드 반도체 제품그룹 부사장은 "어플라이드의 최신 HI 솔루션은 2.5D 및 3D 구성에서 더 많은 트랜지스터와 배선을 패키징하는 첨단 기술"이라며 "이를 통해 시스템 성능은 높이면서 전력 소비는 줄이고, 크기를 최소화하며, 출시 시간을 단축할 수 있다"고 말했다.  어플라이드는 이밖에 TSV 장비인 '프로듀서 인비아 2 CVD 시스템'과 '엔듀라 벤튜라 2 PVD 시스템'를 출시했다. 프로듀서 인비아 2 CVD 시스템은 특수 인시튜 증착 공정을 사용해 고종횡비 TSV에 적합하다. 어플라이드는 원자층증착(ALD) 기술보다 높은 생산성을 올릴 수 있어 TSV 웨이퍼당 비용을 절감시킬 수 있다고 설명했다. 엔듀라 벤튜라 2 PVD 시스템은 금속 TSV 와이어 증착 제어를 향상시키는데 사용된다. 

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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