반도체용 폴리실리콘 매출 4년내 4배로 확대 목표
시장 진입장벽 높아 중국산 공급과잉 리스크 적어
인산, 과산화수소, HCDS 등 반도체 소재도 추가 증설
최근 인적분할을 마무리한 OCI가 반도체용 폴리실리콘 생산 확대에 본격적으로 나선다. 일본 도쿠야마와의 합작법인(JV) 설립과 군산 공장 후처리 공정 설비 투자 등을 통해서다. OCI는 이를 통해 오는 2027년까지 반도체용 폴리실리콘 매출을 8000억원 규모로 확대한다는 목표를 세웠다. 지난해 기준 반도체용 폴리실리콘 매출(2190억원)의 4배로 키운다는 계획이다.
18일 업계에 따르면 OCI가 반도체용 폴리실리콘 생산량 확대를 위해 추진 중인 일본 도쿠야마와의 JV 설립이 순항 중이다. OCI는 지난 5월 일본 첨단소재 전문기업인 도쿠야마와 말레이시아에 반도체용 폴리실리콘 JV 설립을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. JV는 내년 상반기 설립 예정이다. 이어 2027년부터 연간 1만1000톤(t) 규모의 반도체용 폴리실리콘 반제품을 생산하게 된다.
말레이시아에서 생산한 반제품은 군산 공장에서 최종 가공을 거친다. 이를 위해 OCI는 군산 공장에 반제품 5000t를 후가공할 수 있는 설비를 2026년 말 추가로 짓기로 했다.
OCI가 반도체용 폴리실리콘 JV 설립에 나선 이유는 글로벌 웨이퍼 업체들의 증설 계획 때문이다. 업계에서는 오는 2026년 반도체용 폴리실리콘 수요가 2022년 대비 50% 이상 증가할 것으로 전망하고 있다.
OCI 군산 공장은 연간 4700톤 규모의 11~12-나인급 고순도 반도체용 폴리실리콘을 생산하는 국내 주요 생산거점이다. 폴리실리콘은 반도체 원재료인 실리콘 웨이퍼 제작에 사용된다. 반도체용 폴리실리콘은 태양광용 폴리실리콘(10-나인급 폴리실리콘) 대비 높은 순도를 필요로 한다. 전세계에서도 반도체용 폴리실리콘 생산 기술을 갖춘 업체는 OCI, 독일 바커, 미국 헴록, 일본 도쿠야마 등 6개 업체에 불과하다.
반도체용 폴리실리콘 시장은 태양광용 폴리실리콘에 비해 중국산 제품 과잉 공급 우려도 현저히 낮은 것으로 알려졌다. 고순도 폴리실리콘 생산이 가능한 기업이 적고, 시장 진입장벽이 높다. 반도체용 폴리실리콘 산업은 반도체용 웨이퍼 업체의 사용 승인 외에도 최종 고객인 반도체 기업의 사용 허가도 필수적이다. 또, 태양광용 폴리실리콘 시장 대비 가격이 안정적인 특징이 있다.
업계 관계자는 "중국 기업의 반도체용 폴리실리콘은 현재 중국 내 웨이퍼 업체에서만 일부 평가 및 사용 중에 있다"며 "중국 제품은 반도체용 품질 기준을 충족하는데 어려움을 겪고 있으며, 성능이 낮은 8인치(200mm) 이하 소구경 반도체용 웨이퍼에만 제한적으로 적용되는 것으로 보인다"고 설명했다.
OCI는 폴리실리콘 외에도 인산, 과산화수소, 헥사클로로디실란(HCDS) 등 기존 제품 추가 증설과 신규 고객 확보에 나선다. 인산과 과산화수소는 각각 반도체 식각과 세정에 사용되는 소재다. HCDS는 박막 증착에 사용되는 전구체의 일종이다. 특히, 동우화인켐을 통해 우회 공급하던 과산화수소는 반도체용 직공급을 추진하고 있는 것으로 확인됐다. 반도체용 과산화수소 생산을 위한 기술력도 확보됐다. 이미 OCI는 일본 낸드플래시 기업 키옥시아 등에 과산화수소를 공급하고 있다.
OCI 관계자는 "반도체용 폴리실리콘 매출이 20207년 8000억원 가까이 성장할 것이라고 예상한다"며 "폴리실리콘 외에도 인산, 과산화수소, HCDS 등 반도체 소재 분야에 적극적인 투자를 지속해 오는 2027년까지 1조1000억원 규모 매출을 달성할 것"이라고 밝혔다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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