외부 파운드리와의 협업 통해 호환 지원
인텔이 자사의 3D 패키징 기술(포베로스)을 외부 파운드리에게도 제공하겠다고 밝혔다. 삼성이나 TSMC에서 만든 칩을 패키징하는 서비스를 제공하겠다는 이야기다.
팻 스토버 인텔 포베로스 기술 개발 및 어셈블리 테스트 기술 개발 디렉터는 담당 22일(현지시간) 말레이시아 페낭에서 진행된 그룹인터뷰에서 "인텔 파운드리 서비스는 고객 서비스 지향적이다"라며 "고객이 다른 칩을 원할 경우, 고객의 요구사항을 충족할 수 있도록 지원한다"고 말했다.
포베로스는 인텔의 3D 적층 기술이다. 베이스 다이 위에 이종 다이를 적층해 하나의 칩으로 기능하게 하는 방식이다. 반도체 업계에서는 칩렛으로 부른다. 한 개의 큰 칩이 아닌 여러 개의 칩을 합쳐 만들기 때문에 비용 및 수율 등에서 장점이 있다. 오는 9월 공개를 앞둔 메테오레이크도 포베로스가 적용된 제품이다.
인텔의 어드밴스드 패키징 서비스 제공은 수익성 확보를 위한 조치로 보인다. 삼성전자도 파운드리 사업 확대를 위해 지난해 12월 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀을 신설했고, 어드밴스드 패키징 서비스만을 별도로 제공하고 있다. 최근 삼성전자는 엔비디아에 패키지 턴키 서비스 제공하겠다고 제안한 바 있다.
팻 스토버 디렉터는 "(포베로스 적용을 위해) 외부 파운드리에 기술 요구사항을 전달하고 있다"며 "외부 파운드리(TSMC)와의 협력을 통해 인터커넥트 및 범프가 우리 기술(포베로스)와 호환 가능하도록 협력하고 있다"고 설명했다. 포베로스 및 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)를 이용 중인 고객이 있냐는 질의에는 구체적인 고객 관련 정보를 언급하기 어렵다고 답변했다.
인텔의 말레이시아 후공정 팹 신규 건설도 어드밴스드 패키징 서비스 확대를 위한 조치로 보인다. 어드밴스드 공정 전용 팹인 펠리칸은 2024년 완공 예정이다. 이외에도 이탈리아, 폴란드에 후공정 팹 건설을 준비 중이다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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