UPDATED. 2024-09-21 18:34 (토)
반도체 성능 10년내 1000배↑…한양대, CH3IPS 출범
반도체 성능 10년내 1000배↑…한양대, CH3IPS 출범
  • 윤상호 기자
  • 승인 2023.09.20 14:07
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

10년 760억원 투입…반도체 공정·소재·패키징 R&D
한양대학교는 과학기술정보통신부 혁신연구센터(IRC) 지원 사업에 한양대 컨소시엄이 선정됐다고 20일 밝혔다. IRC는 최대 10년 동안 매년 최대 50억원의 지원을 받을 수 있다. 한양대 컨소시엄은 ‘극한스케일-극한물성-이종집적 한계극복 반도체 기술 연구센터(CH3IPS)’를 제안했다. 정부 예산 외에도 대학 160억원 기업 100억원 이상 재원을 투입할 예정이다. 한양대는 이미 극자외선(EUV)-기업·대학 협력 센터(IUCC)를 운영하고 있었다. CH3IPS는 지속 가능한 세계 수준 반도체 연구 거점 및 산학연 협력체계 구축이 목표다. ▲극자외선(EUV) 노광기술 ▲원자층 공정 ▲소자구조 지적재산권(IP) 확보 ▲이종집적(HI) 통합설계 ▲패키징 첨단 기술 등을 연구개발(R&D)한다. CHIPS 센터장을 맡은 한양대 신소재공학부 안진호 교수는 “저전력 고성능 인공지능(AI) 반도체 국가 경쟁력을 확하는데 기여할 것”이라며 “IRC 목표를 달성한다면 한국 반도체 초격차 기술 확보에 큰 도움이 될 것”이라고 전망했다. 디일렉=윤상호 기자 [email protected]

《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 장지영
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to [email protected]