텍사스인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 신규 12인치 반도체 웨이퍼 팹 착공식을 개최했다고 6일 밝혔다.
TI는 지난 2월 유타주에 110억달러 투자 계획을 발표했다. 회사는 LFAB2 건설로 약 800개의 TI 임직원 고용 효과 및 수천 개의 간접적인 일자리가 창출될 것으로 전망했다. 첫 생산은 2026년부터 가능할 것으로 예상했다.
신규팹인 LFAB2는 유타주 리하이에 위치한 기존 12인치 팹인 LFAB과 통합해 운영될 예정이다. TI는 향후 이 두 팹에서 매일 수천만 개의 아날로그 칩과 임베디드 프로세싱 칩이 생산될 것이라고 설명했다.
하비브 일란 TI CEO는 "이번에 신설되는 팹은 고객들의 수요에 대응하고 자체 제조 역량을 구축하기 위한 TI의 장기적인 12인치 제조 로드맵의 일환"이라며, "TI의 열정은 반도체를 통해 더 합리적인 가격의 전자 제품으로 더 나은 세상을 만드는 것"이라고 말했다.
스펜서 콕스 유타주 주지사는 "TI가 유타주에서 제조 역량을 확장함으로써 핵심적인 기술을 제조할 수 있는 수백 개의 일자리를 창출하는 등 유타주를 혁신적으로 변화시키는 데 도움을 줄 것"이라며 "유타주의 주민들이 유타에서 생산할 반도체로 미국 경제와 국가 안보의 근간이 되는 혁신 동력의 역할을 다하게 돼 자랑스럽다"고 전했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》
저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지
