사피온이 3세대 인공지능(AI) 반도체인 'X430'부터 고대역폭메모리(HBM)와 칩렛, 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 적용한다. 현재 적용된 아키텍처를 전면 개편하는 것이다. X330에는 GDDR6를 탑재했고, 모놀리식 구조로 설계됐다. 또 입출력은 PCIe Gen 5를 지원한다. 류수정 사피온 대표는 지난 15일 서울시 중구 SK-T타워에서 개최된 X330 출시 기자간담회에서 "(X430에 탑재되는 HBM은) 현재 나와 있는 HBM3 이상일 거고, (그 시점에) 적용할 때 가장 버전이 높은 것을 사용할 계획"이라고 말했다.  이날 공개한 2세대 제품인 X330에는 HBM이 아닌 GDDR6가 탑재됐다. 회사는 "2020년부터 설계한 제품이고, 비용 측면에서 HBM을 적용하기 어려웠기 때문에 16GB GDDR6를 사용했다"고 설명했다. X330의 경쟁 제품인 엔비디아 L40S에도 GDDR6가 들어갔다.  X430부터는 칩렛도 적용된다. 칩렛은 모놀리식 다이가 아닌 여러 개의 다이들을 연결해 하나의 반도체로 만드는 방식이다. 작은 다이들을 연결해 반도체를 만들 수 있어 생산 비용 절감, 수율 상승 등이 가능하다. 최근 발표된 인텔의 모바일 중앙처리장치(CPU) 메테오레이크가 칩렛이 적용된 대표적인 반도체다.  사피온 관계자는 "(칩렛을 통해) CPU 다이, I/O다이, 메모리 다이, 로직 다이 등을 나눌 수 있는데, 사피온은 로직 다이에 I/O를 확장할 수 있는 수준으로 계획하고 있다"며 "CPU는 로직 다이에 포함된 형태로 생각하고 있다"고 설명했다. 이어 "(로직 다이) 생산 공정은 (TSMC) 5nm 이상을 계획하고 있고, I/O 다이의 경우 자체 설계하거나 구입해서 도입하는 등 다양한 방안을 검토 중"이라고 덧붙였다.  CXL도 지원할 예정이다. CXL은 PCIe 기반으로 CPU, 그래픽처리장치(GPU), D램, 저장장치 등을 연결하는 차세대 인터페이스 표준이다. 기존 컴퓨팅 시스템의 데이터 처리 지연과 속도 저하, 확장성 문제를 해결하기 위해 만들어졌다. 사피온 관계자는 "(X430부터는) 어떤 프로토콜도 지원할 수 있는 I/O 칩렛 도입을 검토하고 있다"며 "대부분의 카드들이 PCIe를 통해서 데이터를 주고 받고 있는데 (X430은) CXL이나 이더넷 등 다양한 형태를 커버할 수 있는 구조를 보고 있다"고 전했다. 한편, 사피온은 X430을 2025년말부터 출시한다는 계획이다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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