예스티는 삼성전자와 75억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비를 수주했다고 5일 밝혔다. 예스티의 올해 HBM 관련 장비 누적 수주액은 322억원 규모다. 예스티가 삼성에 공급하는 장비는 '웨이퍼 가압설비'와 'EDS 칠러'다. HBM 제조 공정 중 언더필과 EDS(Electrical Die Sorting) 공정에 각각 적용된다. 이외에도 '패키지용 가압장비' 공급을 추진 중이다. 예스티 관계자는 "자체 고온·고압 제어 기술을 기반으로 가압 장비에 대한 국책과제 등을 통해 기술 노하우를 축적해 왔다"며 "가압장비와 관련한 여러 건의 특허를 출원해 진입장벽도 구축했기 때문에 국내 HBM 가압 장비 분야에서는 경쟁자가 없는 상황"이라고 말했다. 한편, 예스티는 "(삼성전자의) 공격적인 (HBM 관련) 투자로 향후 1~2개월 내 대규모 추가 수주가 예상된다"고 전했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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