텔레칩스가 9일(현지시간)부터 나흘간 열리리는 세계 최대 전자·IT 전시회 'CES 2024'에 참여한다고 8일(현지시간) 밝혔다. 텔레칩스는 CES 2024에 'SDV를 향한 무한한 가능성(Limitless, Moving forward to SDV)' 주제로 전시에 참가한다. 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 ADAS, 자율주행, 네트워크 칩 등 사업 다각화에 따른 제품 라인업을 선보일 계획이다. 행사 기간 팔라조 호텔(48F-Room902)에 마련된 데모·전시룸에서는 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘돌핀5(Dolphin5)’, 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 ‘엔돌핀(N-Dolphin)’, 마이크로컨트롤러 유닛(MCU) 등 한층 확장된 포트폴리오를 만나볼 수 있다.텔레칩스는 "이번 행사에서 글로벌 OEM 및 티어 1 고객사와의 비즈니스 미팅을 통해 파트너십 강화 및 외연 확대에 적극 나설 것"이라 전했다. 특히 차세대 E/E 아키텍처를 위한 제품인 ‘게이트웨이 네트워크 프로세서(Gateway Network Processor, 이하 GNP)’와 ‘AI 엑셀러레이터’를 선보인다. 텔레칩스의 네트워크 프로세서는 경쟁사 동급대비 2배 뛰어난 CPU, ASIL D 안전, 서비스 지향 게이트웨이, 하드웨어 기반의 고성능 네트워크 가속 기능을 탑재하고 최고 수준의 하드웨어 보안을 지원한다. 또, 고성능 신경망처리장치(NPU)가 탑재된 ‘AI 엑셀러레이터’ 솔루션은 최첨단 운전자보조시스템(ADAS)을 위한 다채널 카메라와 라이다 센서 등을 지원한다.  한편, 지난해 텔레칩스는 오토모티브 스파이스(ASPICE), 정보보호(ISO 27001), 독일 정보보안(TISAX) 등 국제표준 인증을 연이어 획득하며 비즈니스 경쟁력을 공고히 했다. 지난 3·4분기 매출 역시 1999년 설립 이래 최대치를 기록했고, 글로벌 전장기업 ‘콘티넨탈’에 돌핀3(Dolphin3) 공급을 체결하는 등 성과를 거뒀다.