HPSP는 고압어닐링공정(HPA)과 고압산화공정(HPO) 관련 연구 개발을 강화하기 위해 벨기에 Imec과 공동연구개발 프로젝트 협약을 체결했다고 15일 밝혔다.
공동연구개발 협약식은 지난 10일 벨기에 루벤에 위치한 Imec 본사에서 열렸으며, HPSP와 Imec 주요 임원 및 관계자들이 참석했다. 김용운 HPSP 대표는 "Imec의 최첨단 연구 프로그램을 통해 HPSP의 고압 공정 장비가 차세대 반도체 제조 공정에 확대 적용될 수 있을 것으로 기대한다"라고 말했다. 이번 협약을 통해 차세대 반도체 제조공정에 HPA와 HPO를 적용하기 위한 연구를 진행할 것으로 보인다.
HPSP는 "Imec과의 공동연구를 통해 고객이 신뢰할 수 있는 장비회사로서의 위상을 높여 나아갈 계획이다"라며 "궁극적으로 반도체 생산 기업들이 제품의 성능과 신뢰성을 높여 최첨단 제품을 생산할 수 있도록 지원할 방침"이라고 말했다.
한편, HPSP는 국내에 R&D 센터 개관을 준비 중이다. R&D 센터에서는 HPA 및 HPO 기술을 기존 적용 공정 외 타 공정으로 확장할 수 있는 공정 기술 개발을 추진한다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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