예스티와 HPSP의 특허 분쟁이 격화되고 있다. 반도체 장비 기업 예스티는 자사의 고압 어닐링 장비 특허와 관련된 HPSP 특허에 대해 무효심판을 청구했다고 22일 밝혔다. HPSP는 지난 9월 예스티가 개발 중인 고압 어닐링 장비가 자사의 특허를 침해했다고 특허 소송을 제기한 바 있다. 예스티는 "해당 특허소송 진행과 관련해 상세한 의견서를 통해 침해가 아니라는 점을 적극 소명하고 있다"고 전했다. 예스티 관계자는 "특허 소송 대응과 별도로 무효심판 청구를 통해 이번 특허 분쟁의 기초가 되는 경쟁사의 특허권을 원천적으로 무효화시킬 것"이라며 "일반적으로 특허 소송은 판결까지 오랜 시간이 걸리지만, 이번 무효심판은 신속심판 대상으로 무효심판에서 승소할 경우 조속한 분쟁종결이 가능할 것으로 본다"고 말했다.  이어 "소송이 진행 중이기 때문에 기술적인 사항을 자세히 이야기할 수는 없지만, 당사는 이러한 분쟁을 예상하고 고압 어닐링 장비 개발 초기부터 특허 문제에 대비해 왔다"라며 "다수의 외부 특허 및 법률 자문기관을 통해 특허 사항을 충분히 검증한 만큼 특허 분쟁에서 승소를 자신하고 있다"고 강조했다. 예스티는 지난 2021년부터 자체 압력 및 열제어 기술을 기반으로 고압 어닐링 장비를 개발해 왔다. 고압 어닐링 장비는 반도체의 실리콘옥사이드(SiO) 표면 결함을 고압의 수소·중수소로 치환해 신뢰성을 향상시키는데 사용된다. 최근 복수의 글로벌 반도체 기업과 고압 어닐링 장비 상용화 및 양산 테스트를 추진하고 있다. 올해 4월에는 차세대 고압 어닐링 장비 개발과 관련한 국책과제에 단독으로 선정됐다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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